电子元件2026-03-09
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装,具有业内领先的功率密度和优越性能。
AOS新一代电源设计:基于FRD MOSFET的高效、高可靠设计解决方案
电子元件2026-03-09
导语: “超结”技术凭借其优异的性能指标,长期主导着耐压超过600V的功率MOSFET市场。本文阐述了工程师在应用超结功率器件时需关注的关键问题,并提出了一种优化解决方案,可显著提升电源应用的效率、功率密度及可
什么是RTSP? RTSP和RTMP的区别
时间:2026-04-24
LCD1602显示原理
时间:2026-04-24
什么是BGA?BGA的结构和性能
时间:2026-04-24
降低电机驱动风险:栅极驱动器隔离的关键作...
时间:2026-04-24
电阻温度系数
时间:2026-04-24
占空比什么意思_占空比计算公式
时间:2026-04-24
详解卡尔曼滤波原理
时间:2026-04-23
什么是IMU(惯性传感器)
时间:2026-04-23
编码器是什么?编码器有哪些分类?
时间:2026-04-23
电容器颜色代码
时间:2026-04-23
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
汽车芯片业应汲取的教训
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
适用于DCM、QR的同步整流ic U7710SG介绍
时间:2026-03-09
北京理工大学实现了光导型向平面光伏型量子...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09