电子元件2026-03-09
据钜亨网报道,全球景气去年下半年起下滑,笔电等消费性市场享受阶段红利后,需求出现滑落,导致终端库存水位高档,不过,经历3季库存调整后,品牌、供货商纷纷看到库存去化迹象,预计下半年需求可望逐步回温。
MOSFET场效应管的分类及工作原理
电子元件2026-03-09
1 历史 1947年威廉.肖克利与他人共同发明了晶体管,属于双极型晶体管(Bipolarjunction Transistor)。此外,晶体管还有另外一个分支,叫场效应管(Field Effect Transistor,简称FET),由结型场效应管(Juncti
充电桩背后的芯片生意
电子元件2026-03-09
随着新能源汽车市场的蓬勃发展,新能源汽车的概念已经度过了市场教育期。消费者对电车的安全、性能已经有了充分的了解,但“里程焦虑”仍旧是一个硬伤。虽然充电桩在大城市密度已经有所提高,对于要出远门的人来说
场控晶闸管(MCT)结构设计
电子元件2026-03-09
随着功率MOSFET和IGBT的出现,双极型晶体管的发展受到一定影响。但在更高电压、更大电流的应用中,随着外延层(或单晶)厚度、电阻率的的增加,MOSFET、IGBT导通压降随之大幅上升。而双极型晶体管、晶闸管及其衍生
耗尽型MOSFET的符号/工作原理/类型/特性/应用场景
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金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)是一种电压控制器件,由源极、漏极、栅极和主体等端子构成,用于放大或切换电路内的电压,也广泛用于数字应用的
深入了解Soitec的SmartSiC技术
电子元件2026-03-09
前言 在电动汽车的逆变器中采用碳化硅 (SiC) 的理由非常充分。在取代传统的硅基逆变器时,SiC 解决方案将带来约 5-10% 的效率提升。这意味着更多的电力被输送到电机,而不是浪费在直流-交流电力转换过程中
CMOS反相器电路及其设计和分析方法
电子元件2026-03-09
MOSFET器件是数字集成电路的最小单位,因为MOSFET的开关特性和输出曲线特性,由PMOS和NMOS组成的CMOS门电路,则为数字集成电路最基本的电路结构。而想很好地理解CMOS电路结构,必须先熟悉CMOS反相器电路及其设计和分
浅析开漏和推挽电路
电子元件2026-03-09
开漏(open drain)(OC开集,OD开漏) 开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOS FET的漏极。同理,开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。
电子元件2026-03-09
反激式适配器同步整流芯片U7710SG 反激式充电器和适配器的同步整流芯片U7710SG是一种开关电源的同步整流电路,它集成了N通道MOSFET和驱动电路,用于DCM、QR的同步整流。同步整流能有效降低二次侧整流的功耗,提
五大行业领域应用MOSFET电路原理图——AOS mos管
电子元件2026-03-09
N沟道增强型MOSFET的工作原理
电子元件2026-03-09
N沟道增强型MOSFET N沟道增强型MOSFET的工作原理 1) N沟道增强型MOSFET的结构N 沟道增强型MOSFET结构的示意图如图4-2a 所示,增强型MOSFET的符号如图4-2b 所示。
N沟道耗尽型MOSFET的结构、特性曲线
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N沟道耗尽型MOSFET 1) N沟道耗尽型MOSFET的结构 N 沟道耗尽型MOSFET 的结构示意图如图4-4a所示。耗尽型MOSFET 的符号如图4-4b 所示。N 沟道耗尽型MOSFET 的结构与增强型MOSFET 结构相似,不同之处在于N 沟道耗尽型MO
电子元件2026-03-09
在70年代晚期推出MOSFET之前,晶闸管和双极结型晶体管(BJT)是仅有的功率开关。BJT是电流控制器件,而MOSFET是电压控制器件。在80年代,IGBT面市,它仍然是一种电压控制器件。MOSFET是正温度系数器件,而IGBT
理解MOSFET开关损耗和主导参数
电子元件2026-03-09
本文详细分析计算开关损耗,并论述实际状态下功率MOSFET的开通过程和自然零电压关断的过程,从而使电子工程师知道哪个参数起主导作用并更加深入理解MOSFET。
Vishay P沟道Gen III MOSFET具有业内最低导通电阻
电子元件2026-03-09
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 11 月29 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装的新器件,扩充其TrenchFET® P沟道Gen
电子元件2026-03-09
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 4 月29 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK® SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道TrenchFET®功率MOS
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