电子元件2026-03-19

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电子元件2026-03-16

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电子元件2026-03-16

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电子元件2026-03-16

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电子元件2026-03-07

随着能够高频驱动的半导体“GaN”的普及，开关电源的高频化也逐渐变成了现实。变压器产品中使用铁氧体材料，但根据驱动频率的不同，磁芯损耗（铁耗）会有很大的变化，这是变压器设计的关键。本文将介绍为GaN开发的

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电工问答2026-03-06

现在固态硬盘在性能和容量上都得到了很大的提升，隐隐有取代机械硬盘的意思。不过机械硬盘部件及技术厂商TDK就认为，HDD在容量上仍然有不可替代的优势，而且他们最近还取得了新的突破，让HDD的存储密度又再提升了

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电子元件2026-03-06

与传统产品相比，额定电流增加16%，直流电阻减少31% 高可靠性，可支持高达+150°C的运行环境温度

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电子元件2026-03-06

该元件在1206小型封装尺寸下实现10μH的高电感 在10MHz至200MHz的宽频率范围内具备高阻抗特性

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电子元件2026-03-06

TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业

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电子元件2026-03-06

大厂新品速递：TDK积层陶瓷电容器新品来了； 封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器。

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电子元件2026-03-06

传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中，多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升，上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势，用MLCC替代薄膜电容器可达到

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电子元件2026-03-06

新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用

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电子元件2026-03-05

解决指南用于汽车的高可靠性产品树脂电极型电容器、电感器以及片状磁珠 随着以自动驾驶为目的的汽车多功能化不断发展，ADAS的各类ECU耗电量不断增加，安装于发动机舱等机构部分附近的电子控制单元（ECU）的机电

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电子元件2026-03-05

随着车载接口的高速化和需求增多，在以LVDS传输信号的车载摄像头等系统中，PoC（同轴电缆供电）正在不断发展。若要在电路侧分离信号和电源，需要使用由电感及磁珠组成的PoC滤波器。对于PoC滤波器，确保通信质量很

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电子元件2026-03-05

MLCC的焊锡裂纹对策 概要 图1：焊锡裂纹的情形（切面） 本页介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

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