电子元件2026-03-06

TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业

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电子元件2026-03-06

大厂新品速递：TDK积层陶瓷电容器新品来了； 封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器。

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电子元件2026-03-06

传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中，多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升，上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势，用MLCC替代薄膜电容器可达到

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电子元件2026-03-06

新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用

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电子元件2026-03-05

解决指南用于汽车的高可靠性产品树脂电极型电容器、电感器以及片状磁珠 随着以自动驾驶为目的的汽车多功能化不断发展，ADAS的各类ECU耗电量不断增加，安装于发动机舱等机构部分附近的电子控制单元（ECU）的机电

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电子元件2026-03-05

随着车载接口的高速化和需求增多，在以LVDS传输信号的车载摄像头等系统中，PoC（同轴电缆供电）正在不断发展。若要在电路侧分离信号和电源，需要使用由电感及磁珠组成的PoC滤波器。对于PoC滤波器，确保通信质量很

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电子元件2026-03-05

MLCC的焊锡裂纹对策 概要 图1：焊锡裂纹的情形（切面） 本页介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

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电子元件2026-03-05

采用混合聚合物铝电解电容器的高功率密度解决方案，适用于48V逆变器中的直流链路

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电子元件2026-03-05

双电层电容器（EDLC/超级电容器）是使用了金属箔层压薄膜封装的电容器。其低电阻的特性可有效用于峰值输出的辅助电源、失电时的备份、能量收集/再生能源用的蓄电。另外，它轻薄的特点使得其非常适用于移动产品。

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电子元件2026-03-05

MLCC离型膜是MLCC生产制造过程中的核心耗材。MLCC生产过程中会耗用大量MLCC离型膜，MLCC通常需要堆叠300~1000层陶瓷介质，每一层陶瓷介质的形成均需要相同的离型膜，根据研究机构测算，2022~2025年全球MLCC离型膜

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电子元件2026-03-05

　　关于电容器 　　电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之

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电子元件2026-03-05

TDK贴片电容的命名规则 TDK贴片电容的命名规则主要包括了电容器的型号命名、电容的标志方法、色标法、进口电容器的标志方法。

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电子元件2026-03-05

　　贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。

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电子元件2026-03-05

TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性，额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品，并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下，比现有产品

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电子元件2026-03-05

TDK株式会社针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。

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电子元件2026-03-05

　　2014年4月24日，TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。

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