TDK采用混合聚合物技术的轴向电容器的特点
电子元件2026-03-05
采用混合聚合物铝电解电容器的高功率密度解决方案,适用于48V逆变器中的直流链路
TDK双电层电容器的原理、特点及种类
电子元件2026-03-05
双电层电容器(EDLC/超级电容器)是使用了金属箔层压薄膜封装的电容器。其低电阻的特性可有效用于峰值输出的辅助电源、失电时的备份、能量收集/再生能源用的蓄电。另外,它轻薄的特点使得其非常适用于移动产品。
离型膜在MLCC制造中的应用有哪些呢?
电子元件2026-03-05
MLCC离型膜是MLCC生产制造过程中的核心耗材。MLCC生产过程中会耗用大量MLCC离型膜,MLCC通常需要堆叠300~1000层陶瓷介质,每一层陶瓷介质的形成均需要相同的离型膜,根据研究机构测算,2022~2025年全球MLCC离型膜
电子元件2026-03-05
关于电容器 电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示。定义1:电容器,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之
TDK贴片电容规格及命名规则
电子元件2026-03-05
TDK贴片电容的命名规则 TDK贴片电容的命名规则主要包括了电容器的型号命名、电容的标志方法、色标法、进口电容器的标志方法。
电子元件2026-03-05
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。贴片电容有两种表示方法,一种是英寸单位来表示,一种是毫米单位来表示。
电子元件2026-03-05
TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性,额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品,并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下,比现有产品
电子元件2026-03-05
TDK株式会社针对车载和基站等的高可靠性用途,开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type,并从2013年7月起开始量产。
TDK新增积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列
电子元件2026-03-05
2014年4月24日,TDK株式会社(社长:上釜健宏)新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列,该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产。
积层陶瓷电容器实现了额定电压1000V下的业界最高静电容量范围
电子元件2026-03-05
TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品,并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围(1nF~33nF)。
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