TDK积层陶瓷电容器新品 封装尺寸3225、业内最高100V电容的汽车用积层陶瓷电容器

大厂新品速递：TDK积层陶瓷电容器新品来了； 封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器。

TDK近期推出了封装尺寸为3225的积层陶瓷电容器，该电容器专为汽车行业设计。其亮点在于拥有业内最高的电容值，能够承受高达100V的电压。这一新品的推出，无疑将为汽车行业提供更加可靠和高效的电容解决方案。

特性：

用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容，实现了大电容的设计。

有助于减少元件数量，进而实现成套设备的小型化。

符合AEC-Q200标准，保证了产品的质量和可靠性。

TDK公司宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出以下规格的产品：

封装尺寸为3225（长×宽×高：3.2×2.5×2.5mm）

100V/10μF规格

产品具有X7R特性（二类电介质）

这是目前业界在相同封装尺寸（3225）、相同额定电压（100V）下，具有该温度特性的电容值最高的产品。该系列产品预计于2025年4月开始量产。

近年来，随着电子控制单元（ECU）功能日益复杂，功耗增加，大电流系统成为主流，同时车辆轻量化需求提升，48V电池系统使用普及，对大容量100V产品的需求不断增加。例如在电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。

TDK通过优化材料和产品设计，使CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。MLCC的使用数量和安装尺寸减少一半。 未来，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。

术语解析：

平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑。

去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动。

AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准。

主要应用：各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦。

主要特点与优势：

产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化。

符合AEC-Q200标准，具有高可靠性。