TDK积层陶瓷电容器新品 封装尺寸3225、业内最高100V电容的汽车用积层陶瓷电容器
电子元件2026-03-06
大厂新品速递：TDK积层陶瓷电容器新品来了； 封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器。
TDK新增积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列
电子元件2026-03-05
2014年4月24日，TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。
积层陶瓷电容器: 支持车载、温度补偿用NP0特性系列产品阵容扩充
电子元件2026-03-05
· 实现业界最高额定电压范围（50～630V）与静电容量范围（100pF～220nF）
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间：2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间：2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间：2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间：2026-06-05
热插拔是什么?热插拔有哪些特点?
时间：2026-06-05
深度解析电磁炉的工作原理与常见故障
时间：2026-06-04
介绍电流互感器的6种常见接线方法
时间：2026-06-04
VGA接口的详细解读和应用
时间：2026-06-04
物联网新兴薄膜技术
时间：2026-06-04
接触器的规格、原理结构、应用接线
时间：2026-06-04
电阻的单位
时间：2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级！
时间：2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间：2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间：2026-03-09
什么是硅片或者晶圆？一文了解半导体硅晶圆
时间：2026-03-09
什么是室温超导？半导体时代将走向结束？芯...
时间：2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间：2026-03-09
HTCC：半导体封装的理想方式
时间：2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间：2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间：2026-03-06