研究背景
近年来,石墨在锂离子电池(LIBs)中的低理论容量(372 mAh g−1)已经不能满足人们对高能量密度的安全可充电电池的需求。人们尝试使用具有高理论比容量和低还原电位的体心立方晶体(LiBCC)相的金属锂作为负极材料。但在电镀过程中,LiBCC不规则生长,会穿透隔膜,造成短路,最终引起起火爆炸。使用挥发性和可燃性液体电解质会加剧安全问题。即使不考虑短路问题,低库仑效率也限制了整个电池的循环能力。这可能不仅与LiBCC沉积过程中界面副反应有关,而且还与LiBCC溶出诱导的真实接触面积减小有关,后者通常在动力学上成为限制。由于几乎所有的导Li+的电解质在与LiBCC接触时都是热力学不稳定的,问题是如何防止LiBCC/电解质的真实接触面积及副反应无限制地增长,同时保持足够的真实接触面积以及长距离离子和电子渗透的连通性。这是一个与应力和腐蚀有关的问题。因此,采用固体电解质的全固态电池(ASSB),预计在应力和腐蚀方面都与基于液体电解质的电池有根本不同。因此,ASSB的架构设计是非常重要的。
成果简介
近日,麻省理工学院李巨教授展示了一种超薄纳米多孔混合离子和电子导体(MIEC)中间层(~3.25μm),作为Li0吸附原子形成、LiBCC成核以及SE/LiBCC界面离子和电子的长程传输的三维(3D)支架, 用于调节LiBCC的沉积和剥离。该MIEC中间层由硅化锂和碳纳米管组成,对LiBCC具有热力学稳定性和高度亲锂性。此外,其纳米孔(<100 nm)将沉积的LiBCC限制在LiBCC表现出由扩散变形机制控制的“越小越软”的尺寸依赖性塑性de1尺寸范围内。因此,LiBCC保持足够柔软,不会机械地穿透固态电解质(SE)。在进一步电镀时,LiBCC在集流体和MIEC夹层中间生长,而不是直接接触SE。因此,采用Li3.75Si-CNT/LiBCC箔作为负极和LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2作为正极的全电池放电比容量高达207.8 mAh g−1,初始库仑效率92.0%,200次循环后容量保持率88.9%(数十次循环后库仑效率仍保持在99.9%)和优异的倍率性能(5C时为76%)。
研究亮点
特别是,需要保证MIEC中间层的孔隙尺寸<~100nm。当金属的特征尺寸足够局限于纳米尺度时,位错塑性控制的“越小越强”变为由扩散蠕变控制的“越小越弱”的状态(图1a)。这表明,在电池循环过程中,LiBCC可能表现得像一个“不可压缩的工作流体”。也就是说,三维开孔层内的纳米孔隙约束可以使LiBCC充分“流化”,降低其塑性硬度<< 10 MPa。这种锂金属“皮下针尖”的软化将减轻其对软SE的渗透,也使锂金属向保留的孔隙内流动。因此,SE和中间层都能承受较少的循环应力,并保持其形态的完整性(图1b)。
理想情况下,设计的三维开孔MIEC夹层的工作机制如下。当与一端流态化的潮汐状LiBCC和另一端SE交错时,夹层将保持长期的电子和离子接触。具体来说,开放多孔MIEC的大内部表面积为化学转移反应提供了足够的反应面积: Li*(MIEC) Li++ e-,其中Li*(MIEC)是一个MIEC表面吸附的Li-原子(图1c),是电荷中性的。一旦电荷转移反应完成,Li*(MIEC)就可以在开孔MIEC的内表面扩散,并在相当远的距离内加入LiBCC相,即集流体(CC)侧的LiBCC以及MIEC内部的LiBCC交错(图1c)。图1d图示说明了本工作中的三维MIEC层间设计,在设计的构型中确定了Li*的形成和输运以及LiBCC相成核和变形/粗化的推测路径。
有趣的是,在预锂化过程中,硅宿主的大量体积膨胀是液体电解质基LIB容量降低的一个众所周知的原因,但是在本工作中这是有益的。这是因为膨胀应变允许在Li3.75Si之间形成小孔隙(<100 nm),而Li3.75Si的软金属合金性质有助于巩固Li3.75Si颗粒冷烧结,提高与SE的粘附性。利用这种原位固结和SE粘附的超薄MIEC夹层,我们使用硫化物基银石(Li6PS5Cl)在不对称固态电池结构的不锈钢(SUS)CC上获得了稳定的可逆镀/剥离行为。带有NCM811阴极的全电池在室温下获得了良好的循环稳定性(49次循环后达到97.65%)。

图文导读
Li3.75Si-CNT型中间层的制备。制备的Si纳米颗粒(SiNP)粒径50nm。在控制的外部堆叠压力下,将制备的不锈钢(SUS)/SiNP-CNT/SE/LiBCC电池以恒流模式放电,直至截止电压达到5 mV;电压分布如图2a所示。图2b-d和S2所示的该细胞的横断面SEM图像显示,在第一次放电后,厚度为2 μm的SiNP-CNT层转化为厚度为3.25 μm的Li3.75Si-CNT层。图2e显示,原始SiNP-CNT层的大孔隙(> 1 μm)在第一次电化学锂化后收缩为纳米孔。锂化后直径减小的纳米孔(< 100 nm孔)可以限制LiBCC在Li3.75Si-CNT层内沉积,从而使扩散蠕变成为主要的流动机制。此外,这种纳米多孔硅可以提供均匀的亲锂位点来抑制成核势垒,抑制锂枝晶的形成。
对电池施加5 MPa和65 MPa的堆叠压力,以评估堆叠压力对电池性能的影响。图2g和图2e分别显示了在5 MPa和65 MPa的堆叠压力下,合成的孔隙的尺寸(Li3.75Si之间的颗粒间间隙)。外堆叠压力越高,孔径越小。有趣的是,在两种堆叠压力下,在拆电池后,Li3.75Si-CNT层和SE都保持了完全的粘附,而Li3.75Si-CNT和SUS CC之间的界面显示出一个很小的间隙(图2f)。MIEC中间层与SE的粘附可以防止电流密度的分布局域化。这种无缝界面的形成得益于充电过程中Si对Li3.75Si的体积膨胀,给SE引入了压缩应力。计算出SiNP-CNT的孔隙率为58.5 vol%,Li3.75Si-CNT层为11.0 vol%,如图2h。





总结与展望
本工作展示了一种超薄开放式3D纳米多孔Li3.75Si-CNT-MIEC中间层(3.25μm),在具有硫银锗矿(Li6PS5Cl)SE的ASSB中起到了重要作用。在SUS/Li3.75Si-CNT/SE/LiBCC的不对称电池中(通过SUS/SiNPCNT/SE/LiBCC的电化学锂化实现),观察到致密的金属Li在CC和Li3.75Si-CNT中间层之间形成并生长,从而限制了LiBCC与SE的直接接触和SE的分解。这种沉积行为归因于中间层的(1)混合导电,保持了长程离子/电子渗流,(2)3D纳米多孔性,为电荷转移反应提供了许多活性位点,和(3)高亲锂性,这降低了成核势垒,并使通过多孔MIEC的表面扩散变得容易。特别是,将沉积的LiBCC限制在<~100nm(越小越软)的小尺寸孔隙减轻了Li在软SE和MIEC中间层中引起的机械不稳定性,同时促进了Li向孔隙的扩散流动。
相反,没有MIEC中间层的电池在电镀/剥离过程中经历不均匀的Li沉积并形成大量残留物,如Li2S,这导致较差的库仑效率。由30μm厚的LiBCC箔作为与MIEC中间层接触的Li源制成的全电池(30μm LiBCC/SiNP-CNT/SE/NCM811)在60°C和20°C下200次循环后和49次循环后分别表现出88.9%和97.65%的循环稳定性。与之相比,在具有相同构型但没有MIEC中间层(30μm LiBCC/SE/NCM811)的电池中观察到剧烈的容量衰减。本工作中设计和测试的纳米结构超薄Li3.75Si-CNT MIEC中间层在ASSB电池中显示出重要的作用。这项工作可能为实现具有高能量密度和高安全性的商业化ASSB铺平道路。
审核编辑:刘清
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