用万用表即可判断双向可控硅的好坏,但具体参数测不出来。
用万用表测量的方法如下:
1、T2极的确定:用万用表R*1档或R*100档,分别测量各管脚的反向电阻,其中若测得两管脚的正反向电阻都很小(约100欧姆左右),即为T1和G极,而剩下的一脚为T2极。
2、T1和G极的区分:将这两极其中任意一极假设为T1极而另一极假设为G极,万用表设置为R*1档,用两表笔(不分正负极)分别接触已确定的T2极和假设的T1极,并将接触T1的表笔同时接触假设的G极,在保证不断开假设的T1极的情况下,断开假设的G极,万用表仍显示导通状态。
3、将表笔对换,用同样的方法进行测量,如果万用表仍然显示同样的结果,那么所假设的T1极和G极是正确的。如果在保证不断开假设的T1极的情况下,断开假设的G极,万用表显示断开状态,说明假设的T1和G极相反了,从新假设再进行测量,结果一定正确。
如果测量不出上述结果,说明该双向可控硅是坏的。这种方法虽然不能测出具体参数,但判断是否可用还是可行的。
(1)外加电压下允许超过正向转折电压,否则控制极将不起作用。
(2)可控硅的通态平均电流从安全角度考虑一般按最大电流的1.5~2倍来取。
(3)为保证控制极可靠触发,加到控制极的触发电流一般取大于其额值,除此以外,还必须采取保护措施,一般对过流的保护措施是在电路中串入快速熔断器,其额定电流取可控硅电流平均值的1.5倍左右,其接入的位置可在交流侧或直流侧,当在交流侧时额定电流取大些。
一般多采用前者,过电压保护常发生在存在电感的电路上,或交流侧出现干扰的浪涌电压或交流侧的暂态过程产生的过压。由于,过电压的尖峰高,作用时间短,常采用电阻和电容吸收电路加以抑制。
CAD-CAM数据转换的新趋势
时间:2026-03-21
丝网印刷技术问答总汇
时间:2026-03-21
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
时间:2026-03-21
干膜贴膜工艺注意事项
时间:2026-03-21
印制电板路设计中的工艺缺陷分别有哪些?
时间:2026-03-21
如何区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片...
时间:2026-03-21
数控钻--铣工艺大全
时间:2026-03-21
贯孔电镀步骤详解
时间:2026-03-21
印制电路板中的地线设计技术简介
时间:2026-03-21
显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书/说明书
时间:2026-03-21
住宅小区负荷与变压器容量的选择技巧
时间:2026-03-06
光伏控制器简介
时间:2026-03-06
三极管的主要参数
时间:2026-03-07
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
变压器并列运行的条件浅析
时间:2026-03-06
半导体三极管的技术参数
时间:2026-03-07
电阻的标称阻值和允许偏差
时间:2026-03-05
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
玻璃釉电容器的结构与特点
时间:2026-03-05
碳膜电阻如何识别_金属膜电阻器和碳膜电阻器...
时间:2026-03-05