常规元件封裝及基本脚位

　　元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)

　　1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]

　　II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]

　　III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]

　　IIII.可调式[VR1~VR5]

　　2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]

　　II.有极性电容 分两种:

　　电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]

　　钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]

　　3.电感: I.DIP型电感

　　II.SMD型电感

　　4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)]

　　II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]

　　5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]

　　II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.

　　III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]

　　6.开关:I.按键式

　　II.点按式

　　III.拔动式

　　IIII.其它类型

　　7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)

　　II.无源晶振(分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND)

　　8.集成电路IC:

　　I.DIP(Dual In-line Package)：双列直插封装。 & SIP(Single inline Package)：单列直插封装

　　II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引线小外形封装。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封装。

　　III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封装。

　　IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引线塑料芯片栽体。

　　IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术

　　IV.BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列，面阵列封装的一种。

　　OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。

　　9.Others

　　B: PIN的分辨与定义

　　1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN)

　　2.三极管 (BCE GDS ACA AIO)

　　3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]

　　4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]

　　5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.

　　此項技能考核參考說明：

　　技能要求：B級B項 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等