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激光器芯片封装热沉的选择

时间:2023-09-04 11:35来源:未知 作者:admin 点击:
一、前言 半导体 激光器又称激光 二极管 ,是用半导体材料作为工作物质的激光器。具有体积小、寿命长,电光转化效率高、稳定性好等优点,被广泛应用于 工业 加工、激光 通信 、

一、前言

半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。具有体积小、寿命长,电光转化效率高、稳定性好等优点,被广泛应用于工业加工、激光通信、激光照明、激光陀螺、激光打标、激光医疗、科学研究、测距以及雷达等方面,很多应用对半导体激光器要求具有输出功率高、可靠性高、使用寿命长的特点。

半导体激光器在生产制程中需要对激光芯片进行封装,目前激光芯片封装成组件激光芯片单管COS(Chip On Submount),激光芯片焊接到过渡热沉,再焊接到热沉上做成模块应用。激光芯片单管焊接到过渡热沉上封装技术,为维持激光器的长期稳定,需要提供良好的散热条件,其中热沉的热膨胀系数与芯片(热膨胀系数 6.4×10-6/K)的匹配程度直接影响材料间的应力释放,对过渡热沉的散热能力提出一定要求,对热沉材料的热应力释放能力有一定要求。

半导体激光器工作时会产生大量的热,若热量不能及时散出去会影响激光器的各项性能,如发生波长发生红移、阈值电流增大、斜率效率降低、功率减小等,严重时甚至导致激光器失效,散热封装技术是保障激光器稳定工作的关键。基于热沉传导冷却散热方方式不仅能够有效提升激光器的散热能力,而且能够有效提高激光器的工作可靠性。热沉冷却散热封装一般分为零级热沉和热沉两部分,芯片工作时有源区产生的热量首先通过零级热沉向外传导,再由热沉作为散热终端将热量全部传导到冷却媒介中。热沉一般指无氧铜或者其他高导材料。零级热沉又称过渡热沉,过渡热沉直接与激光芯片和热沉相连,过渡热沉材料的热膨胀系数、热导率等特性参数对激光器散热能力起至关作用。

 二、封装热沉

市场上常见的热沉材料有氮化铝(ALN),钨铜(WCu),碳化硅(SiC),氧化铍(BeO),金刚石(diamond),石墨烯(Graphene)等,他们有一些独特特性,根据实际需求分别被应用到不同的领域。

1、氮化铝(ALN)

氮化铝热沉

基片材料:氮化铝

密度(kg·10-3):3300

热导率(W/(m·K)):>(170-230)

粗糙度(um):<0.3

弹性模量(GPa):270

泊松比:0.260

热膨胀系数(×10-6/K):4.6

基片厚度(mm):0.15-1.5

2、钨铜(WCu)

钨铜合金热沉

基片材料:钨铜合金

密度(kg·10-3):16750

热导率(W/(m·K)):>(180-340)

粗糙度(um):<0.3

弹性模量(GPa):315

泊松比:0.300

热膨胀系数(×10-6/K):>6.5

基片厚度(mm):>0.15

3、碳化硅(SiC)

碳化硅热沉

基片材料:碳化硅

密度(kg·10-3):3200

热导率(W/(m·K)):>300

粗糙度(um):<0.3

弹性模量(GPa):221

泊松比:0.210

热膨胀系数(×10-6/K):4.5

基片厚度(mm):0.15-1.5

4、氧化铍(BeO)

氧化铍热沉

基片材料:氧化铍

密度(kg·10-3):3100

热导率(W/(m·K)):>250

粗糙度(um):<0.3

弹性模量(GPa):315

泊松比:0.260

热膨胀系数(×10-6/K):6.8

基片厚度(mm):0.15-1.5

5、金刚石(diamond)

金刚石基板

基片材料:金刚石

密度(kg·10-3):3520

热导率(W/(m·K)):1000-2000

粗糙度(nm):<30

弹性模量(GPa):1000

泊松比:0.070

热膨胀系数(×10-6/K):1.3

基片厚度(mm):0.15-3

6、石墨烯(Graphene)

石墨烯热沉

基片材料:石墨烯

密度(kg·10-3):2260

热导率(W/(m·K)):>5000

粗糙度(um):<0.3

弹性模量(GPa):1000

泊松比:0.186

热膨胀系数(×10-6/K):-3.64

基片厚度(mm):>0.15

7、超高导材料

性能无限接近理想概念~~~~~~

一、总结

此类热沉,表面皆可金属化,预置焊料,如金锡焊料AuSn,方便激光芯片焊接使用。为高功率激光芯片提供高效、持续性的散热能力。


 

(责任编辑:admin)
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