SOP封装工艺简析
电子元件2026-03-05
小外形封装 (Small Outine Package, SOP）器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件，其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。sOP 的标准引脚节距为 1.27mm，引脚数为 6-64。 SOP 是市场上用量较大的封装形
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