SOP封装工艺简析

小外形封装 (Small Outine Package, SOP）器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件，其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。sOP 的标准引脚节距为 1.27mm，引脚数为 6-64。 SOP 是市场上用量较大的封装形式之_SOP 是在 DIP 基础上发展而来的，衍生出的封装形式有“丁”形引脚小外形封装(SOJ）、薄小外形封装(TSOP)、带散热片的小外形封装 （HSOP)、裸露焊盘的小外形封装（ESOP）、微小外形封装（MSOP）、甚小外形封裝 (VSOP)、缩小型 SOP (SSOP)、薄的缩小型 SOP 封装 (TSSOP)、裸露焊盘薄的微小外形封装(EMSOP)、裸露焊盘薄的缩小型 SOP (ETSSOP)。这些封装的引脚节距通常在0.40~1.27mm 的范围内。

SOP 较DIP、SiP 最明显的区别在于，DIP 和 SiP 的引脚是直插式的，SOP 的引脚是呈翼状的表面贴装式的。其主要优点如下：体积小，由于 SOP 与相同引脚数的 DIP 和 SIP相比，厚度大大降低，引1脚节距至少减少 50%；与DIP 和 SIP 相比，SOP 衍生的封装类别较多；SOP 的芯片与引脚之间的连线短，寄生电容要比DIP 的小；裸露焊盘封装散热效果更好。

SOP 封装工艺是一种表面贴装型（SMD） 封装制造工艺。SOP 封装工艺流程为，首先减薄、划片，然后将IC 芯片粘贴在 SOP 引线框架的载体上，经过烘烤后，键合（打线）使芯片与芯片、芯片与内引脚相连接，再经过塑封将芯片键合丝、内引脚等包封，最后通过后固化、打标、电镇、切筋成型、测试，完成整个 SOP 生产工艺过程。

SOP 封装工艺标准流程如下图所示。

（1）减薄：己背金（背银）的圆片不减薄。非背金（背银）的圆片采用粗磨、精磨方法将原始圆片减薄。

（2）划片：根据封装需要，选择普通蓝膜、DAF (Die Attach Film)膜CDAF ( Conductive Die Attach Film)膜或 UV ( Ultra-violet Rays Fim)膜。目前划片主要采用金钢石刀片机械切割或激光切割工艺。

(3）装片：采用黏片胶、胶膜片及 UV 膜上芯了种工艺。

（4）键合：即打线，焊线有金线、铜线、银合金线和铝线等材料，采用超声波热键合工艺。

（5）塑封：SOP 采用注射式成型工艺。

（6）后固化：使用烘箱对塑封后的产品进行高温烘烤。

（7）打标：在产品正面使用激光打标机生成产品标志 （旧称“打印”)。

(8） 电镀：采用纯锡电沉积工艺。锡化后，需要对产品进行烘烤。

(9）切筋成型：在切筋成型一体机上，先冲废料、切去中筋，然后成型，自劲人管。

(10）测试：采用管装或编带一体化测试技术。

审核编辑：刘清