东芝推出小型SO6封装的光电耦合器

2014年4月25日，东京—东芝公司（TOKYO：6502）半导体&存储产品公司今天宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。

光电耦合器采用不含MOSFET芯片的光控继电器结构。用户可通过将光电耦合器与外部可选MOSFET相结合，从而创建一个隔离继电器。这样可获得更大的电压和电流，超越现有光控继电器产品的性能。

新产品“TLP3905”和“TLP3906”能保持东芝现有产品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能，同时能够通过将工作温度增加至125°C（最大值）以及将绝缘电压升至3750Vrms（最小值），以扩大应用领域。此外，“TLP3906”集成了一个控制电路，可释放MOSFET栅极电荷，从而加快断开速度；这一速度约为“TLP3905”的三倍。另外，“TLP3906”可保证LED触发电流，以确保VOC（最小值）*，从而更易于降低LED电流的功耗。新产品适用于测试应用中的线路开关或PLC应用中的高电流控制。

· * VOC：开路电压

新产品的主要规格