东芝推出低高度封装晶体管输出光电耦合器

　　东京—东芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。

　　新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F（宽引线）型封装产品相当，并保证了8mm（最小）的爬电距离和净距离，以及5kVrms（最低）的绝缘电压。

　　“TLP385”的2.3mm（最高）低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严格高度限制要求的应用，例如主板，并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

　　新产品的主要规格

　　· ［注］：对应每一种CTR等级，如GR和GB。