保证在110度条件下运行的 3.3V/5V驱动高速逻辑IC耦合器:TLP2309

　　板的进一步缩小导致工业设备和家用电器中採用了高密度封装。对组成这些板的元素的需求减小，而且能确保在高温下工作，且工作温度进一步提高。 为满足这些需求，我们的产品线中多了一种TLP 2309,这是一种採用小型SO6封装的 1Mbps 逻辑IC耦合器，能确保工作温度高达-40°C至110°C。儘管TLP2309的安装模式与现有MFSOP6的封装一样。但是由于设备更薄，所以能将先前模式中採用的2.8mm安装高度降低为2.3mm。 而且，SO6封装能确保爬电距离最少为5毫米，电气间隙最少为5毫米，内部绝缘厚度最少为0.4毫米。这种产品的加强绝缘种类符合海外安全标準。

　　TLP2309 IC耦合器能确保开关特性在3.3V和5V光接收IC电源电压下能继续工作，从而使得该产品特别适用于RS-422、RS-485隔离器，以及3.3V电源中使用到的交流信号。 这种产品适用于工厂自动化设备、开关电源、数码家电、测量设备和控制设备等各种应用场合。

　　

 

　　特徵

　　反向逻辑输出(开集输出)

　　开关特性能确保3.3V/5V的电源电压

　　资料传输率: 1Mbps (典型值)

　　共模瞬态抑制: CMH ≥ 15kV/μs, CML ≤ -15kV/μs

　　能确保工作温度高达110°C

　　应用

　　工厂自动化(FA)控制系统

　　开关式电源

　　高速数位介面

　　轮廓图

　　

 

　　电路实例

　　TLP2309