如何自制单面PCB，操作步骤详解

　　PCB 是英文（Printed Circuie Board）印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印 制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的 导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制 电路板。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路径。

　　单面PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

　　

　　单面PCB板材特性

　　由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外，还有阻燃性 。

　　

　　如何自制单面PCB及操作步骤

　　工具/原料

　　爆光机

　　腐蚀机

　　步骤/方法

　　单面覆铜板

　　2下料

　　3钻孔或冲孔

　　4网印线路抗蚀刻图形或使用干膜

　　5固化检查修板

　　6网印阻焊图形（常用绿油）

　　7网印字符标记图形、UV固化

　　8预热、冲孔及外形

　　9电气开、短路测试

　　10预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平

　　11包装、出厂

　　注意事项

　　去抗蚀印料、干燥，请戴好口罩等用具