PGA封装的特点

PGA封装的特点

　　（1）插拔操作更方便，可靠性高。

　　（2）可适应更高的频率。

　　目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

　　早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式。

　　PGA也衍生出多种封装方式。PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装，适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86处理器；SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵）封装，适用于Intel Celeron处理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。