PCB布局设计注意事项

1.PCB 布局设计注意事项

‍‍‍‍将传感器放置在机械应力较小的PCB区域

注意板的几何形状，以获得均匀的安装压力

不要将暴露的焊盘（传感器的焊盘）焊接到PCB上

传感器下方不要过孔，无需散热

芯片周围至少 2mm 以内不要放置 via 和 元件焊盘

在芯片周围 5mm 以内不要上胶

芯片下不要上胶

远离微控制器和大功率器件

拼版时V切割板分离距离任何传感器超过15毫米‍‍‍‍

避免将以下组件直接放置在传感器后面（PCB背面），因为它们为PCB和传感器产生机械应力

按钮

切换开关

连接器

pogo针的测试点

对称走线改善传感器自对准

将模拟信号和电源线布局到远离时钟和I2C/SPI接口

电源线宽不小于10mil

过孔布置在焊盘的外围

2.案例 - 远离它&小空间

从PCB边缘提供最小3mm公差；公差越大越好；推荐 >6mm

远离螺丝孔最少3毫米；公差越大越好；推荐 >6mm

有些产品板子空间小，找不到合适的位置，不能满足我们的一般要求,但坚持这种设计与风险的距离，如"PCB边缘，按键，按钮，连接器，屏蔽和螺丝孔"，远低于3mm。

对于这些情况,我们在拿回PCB板时对传感器进行批量测试.如果传感器的性能不会受来自PCB板非常接近的风险的应力变化的明显影响，我们就会认识到它们的设计是可行的。

结论：距离小于3mm的风险是可行的，但需要逐案分析和测试。

3.原理图 Review

根据数据表审查原理图。根据数据表检查MEMS传感器的每个引脚。

确保电压符合数据表要求。确保接地引脚连接到地。

如果客户使用I2C，请确保I2C线路有适当的上拉电阻VDD_IO。

确保INVN芯片的暴露焊盘未连接到地。

4.PCB Review

检查InvenSense MEMS传感器的位置。它不应该放置在板的边缘或靠近振动源，如扬声器或快速变化的温度源，因为这可能会影响偏移。

不要在MEMS传感器下方放置过孔或过孔靠近芯片的引脚。

在电路板第2层的MEMS传感器下方放置一个接地层，用于屏蔽目的

确保中心暴露的焊盘没有焊接到板上. PCB封装应如下例所示。

审核编辑：刘清