博世推出两款智能传感器中枢

据外媒报道，博世传感技术有限公司（Bosch Sensortec）于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。该类设备经设计优化，可实现全天候运行，其传感器处理始终在运行状态（always-on），功耗超低。

在功能强大的一体式传感器协同处理器（sensor coprocessor）及微机电系统传感器（MEMS sensors）的帮助下，BHI260和BHA260可应对复杂的处理任务及数据缓冲（data buffering），不会唤醒主应用处理器，甚至作为独立处理器完成运行工作。由于其功耗低，可大幅延长佩戴式设备、耳机设备、AR/VR设备及智能手机的电池使用寿命。

为缩短车企的产品上市时间并减少设计工作量，博世传感技术有限公司为上述设备创建开放式研发平台，该平台包括：只读存储器（ROM）内地一体式软件框架、评估套件及软件研发套件（SDK）。

功能强大的CPU和高精惯性传感器（precise inertial sensors）

为应对自动活动识别（automated activity recognition）及情境感知（context awareness）等更为复杂的处理任务，BHI260和BHA260配有“Fuser2”，这是一款32位浮点CPU，另配有一款256 kb片上静态随机存储器（on-chip SRAM）。

新款博世传感器中枢包括：最新款的16位微机电系统传感器，BHI260配有一款6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU），而BHA260则配有一款3轴加速度计（3-axis accelerometer）。博世还提供拓展连接，BHI260和BHA260分别提供25个通用输入输出端口（GPIO）和12个GPIO，支持全球导航卫星系统（GNSS）及各类定位系统等其它传感设备的整合。

智能传感器中枢采用紧凑型设计，可装配到耳机设备及佩戴式设备中。BHI260采用了44 pad LGA封装，尺寸为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。而BHA260采用22 pad LGA package，尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。