顺络电子一体成型功率电感助力高通8750 AI旗舰手机平台落地

智能手机时代逐渐结束，并正在向AI手机时代进军，2024年可以视为手机AI的快速发展元年。多个知名品牌如三星、华为、OPPO、Vivo等都在其旗舰手机中接入了AI技术。市场调研机构Counterpoint的数据显示，生成式人工智能手机（AI手机）出货量将在2023至2027年间迅速增长，预计2024年出货量占比为11%，到2027年将达到5.5亿部，占比43%，年均复合增长率为49%。

AI手机不仅在软件层面进行了深度集成，还在芯片端进行了相应的优化和适配。

高通8750平台（即骁龙8 Gen4）作为高通的新一代旗舰移动处理器，采用了先进的制程工艺（台积电3nm工艺）和自研的CPU架构（Nuvia Phoenix架构），这些硬件升级为其在AI运算方面提供了强大的性能支持。骁龙8 Gen4的AI能力将推动AI手机在更多领域实现智能化应用。例如，通过AI算法优化相机功能，可以实现更精准的物体识别、场景识别、美颜优化和夜景拍摄等；通过AI技术优化手机系统资源，可以实现更智能的性能调度和节能管理；通过AI技术实现更精准的语音助手和自然语言处理功能，提升用户的交互体验等。

图片来源于顺络内部

性能的升级离不开硬件的升级，电源就是其中非常重要一部分。高通8750平台为提升AI性能，首次将核供电电感调整为0.24uH感值，并提出Isat满足6.5A& DCR<24mohm的高要求。顺络电子率先研发出适合高通8750平台物料MWTC1412065SR24MTB02，并获得高通测试认证，为国内首发。

以下信息已在高通官网发布，高通客户可点击下方链接前往。

Platform	Vendor	LTCC	link
SM8750	Sunlord	MWTC1412065SR24MTB02	https://createpoint.qti.qualcomm.com/hwcomponents/#component/35564/54153

顺络MWTC1412065SR24MTB02产品的特点

顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料，结合先进的模压合成工艺，专利电极，完备的后端检测设备等，助力手机实现小型化，高可靠。

图片来源于顺络内部

小尺寸设计：随着手机向更轻、更薄的方向发展，对内部元器件的尺寸要求也越来越高。顺络小尺寸一体成型功率电感能够有效节省空间，使得手机设计更加紧凑。MWTC1412065SR24MTB02采用旗舰手机平台主流尺寸1.4*1.2*0.65mm，小型化，高性能。

耐大电流：顺络MWTC1412065SR24MTB02一体成型电感能够承受大电流冲击，保证手机电路的稳定运行，更适合高密度贴装、高功率的电路场景。

低损耗：顺络小尺寸一体成型功率电感MWTC1412065SR24MTB02采用优质材料和先进工艺制造，具有较低的损耗特性，有助于提高手机的能效比，延长电池续航时间。

工艺先进：MWTC1412065SR24MTB02采用顺络独有工艺，可缩短制作流程，节省成本，同时焊盘牢固，不容易脱落，具有良好的耐用性。