厚膜光刻技术介绍

将高精度绕线技术、小尺寸磁芯成型技术与高频绕线产品的共性技术相结合，以实现小型化。具体产品而言，采用创新技术的精细布线工艺是关键之一。

Thick film lithography工艺流程及产品示例（来源：村田制作所官网）

Thick Film Lithography是村田近年来开发的创新工艺技术之一，也是其专门为多层陶瓷器件高精度金属化电路制造研发的专用技术。从技术路径上Thick Film Lithography Process改进了原有的直接印刷工艺，使精度一致性等得到巨大提升。

在电子陶瓷产品的生产过程中，印刷工艺已经成为一项不可或缺的工艺手段，如低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)、片式多层陶瓷电容器(MLCC)等，在生产过程中都大量采用了印刷工艺。微电子产品小型化、轻量化的要求，促使电子封装技术向高集成度、高封装密度的方向发展，这就要求电路中导体线条和线间距越来越小、分辨率越来越高，如何升级印刷工艺达到更高的精度和分辨率将会成为产业最重要的技术高地。基于以上制造原理可以发现 ，LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用，而Thick Film Lithography Process是目前发现的极少数适应高温烧结金属化方式的高精度光刻量产工艺路线。

针对工艺相配套的材料，东丽（TORAY ）已开发适用于“Thick film lithography”工艺的电子浆料产品。并且在不同的行业领域做了应用：

感光金属浆料在电子元件中的应用（来源：东丽官网）

通过丝网印刷、辊涂等将感光金属浆料均匀涂抹在板上后，用光刻形成所需的图案，然后再使用800°C 或更高的烘烤步骤来烧结图案。

感光金属浆料在手机触摸布线中的应用（来源：东丽官网）

感光金属浆料在金属网格中的应用（来源：东丽官网）

通过对比我们发现，在不同领域中应用时，除了后段烧结工艺不同，前段工艺都是相同，那么这项工艺技术有哪些优势，还有哪些应用？我们不妨从它的技术原理和工艺流程开始探究。

“Thick Film Lithography”字面上直译为“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”。事实上，“厚膜光刻”虽然目前应用的领域没有达到广泛普及的程度，只是应用于业内前沿产品，但也是业界熟知的工艺，早在上世纪末，该技术已有针对PDP的商业化应用，国内外已开始相关研究。

审核编辑：刘清