电子元件2026-03-05

Q：MLCC电容是什么结构的呢？ A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。

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随着锂电整体产业链进入结构性产能过剩“阵痛期”，降本增效成为企业的必然选择，产业链设备及核心部件“国产化替代”正当时。

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  摘要 曼恩斯特双螺杆制浆设备解决了浆料金属异物超标的核心难题，同时，相较其他制浆方式，双螺杆制浆可满足浆料达到更高固含量的要求，更适配干法电极电池生产。

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Q：MLCC电容是什么结构的呢？ A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。

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使用Sigirty进行PDN仿真时，比较关键的一步是设置电容的S参数模型，近来有不少同学和同行朋友来要一些电容的S参数模型，S参数模型是散射（scatter）参数的简称，也叫散射参数，以标准的Touchstone文件格式表示，所以

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电子元件2026-03-05

单片电容器又称多层陶瓷电容器，简称MLCC，广泛应用于电子精密仪器之中。各种小型电子器件进行谐振、耦合、滤波、旁路。所有功能都是电容式的，所有功能都是储能式的。然而，所用材料的不同决定了它们在特定领域的

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MLCC的焊锡裂纹对策 概要 图1：焊锡裂纹的情形（切面） 本页介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

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电子发烧友网报道（文/刘静）近日，沉寂多时的大连达利凯普科技股份公司（以下简称：达利凯普）创业板IPO终于向深交所提交注册，披露最新的注册稿招股说明书。

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MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用 MLCC 大致可分为 I 类（低电容率系列、顺电体）和 II 类（高电容率

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MLCC离型膜是MLCC生产制造过程中的核心耗材。MLCC生产过程中会耗用大量MLCC离型膜，MLCC通常需要堆叠300~1000层陶瓷介质，每一层陶瓷介质的形成均需要相同的离型膜，根据研究机构测算，2022~2025年全球MLCC离型膜

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Q：MLCC电容是什么结构的呢？ A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。

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陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特别是高容 MLCC 对于瓷粉的纯度、粒径、粒度和形貌有严格要求，陶瓷粉体成本占比相对更高。MLCC是在钛酸钡粉体中添加改性添加剂后形成的电子陶瓷粉体材料，

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啸叫是指听到来自PCB板的类似“叽”或“吱”声音的现象。例如，听说有的便携设备用的廉价充电器发出相当大的啸叫音。

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相信大家都知道对于电路设计，芯片的供电管脚需要增加一个去耦电容，往往很多“前辈”会告诉你，根据“前辈”的数十年的经验，容值选0.1uF就好了。

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将高精度绕线技术、小尺寸磁芯成型技术与高频绕线产品的共性技术相结合，以实现小型化。具体产品而言，采用创新技术的精细布线工艺是关键之一。

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01MLCC失效原因 在产品正常使用情况下，失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。

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