电子元件2026-03-06

MLCC为什么会啸叫？所有MLCC都会啸叫吗？哪些场合MLCC啸叫明显？怎么解决啸叫？

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电子元件2026-03-06

电子发烧友网报道（文/李宁远）回顾今年，半导体行业在2023年上半年经历了低迷，但下半年出现了复苏迹象。可以说半导体行业在2023年经历了积极的变化，新的技术和市场趋势正在推动行业向前发展。

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电子元件2026-03-06

TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业

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电子元件2026-03-06

随着英伟达GB200即将大规模出货，被动元件市场将迎来新一轮的采购热潮。据业界观察，AI服务器对于积层陶瓷电容（MLCC）的需求量远超传统服务器，增幅超过一倍，并且单价更为优越。因此，如国巨、华新科等被动元件

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电子元件2026-03-06

全球领先的MLCC（多层陶瓷电容器）制造商宇阳科技（展位号：N1.529）今日亮相2025年上海慕尼黑电子展（electronicaChina）。作为亚洲电子行业的风向标，本届上海慕尼黑电子展汇聚了来自全球的顶尖企业，覆盖半导体

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电子元件2026-03-06

随着AI智能穿戴设备逐渐渗透至人们的日常生活中，越来越多的消费者开始体会到它带来的便利与健康管理的潜力，无论是职场人士、运动爱好者，还是老年群体，AI智能穿戴设备正在改变着他们的生活。

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电子元件2026-03-06

随着48V/12V混合电源、域控制器、激光雷达等汽车电子的高速演进，PCB必须在高弯曲、高温、高脉冲的“三高”环境下长期稳定运行。京瓷 Kyocera 最新车规级陶瓷电容器（MLCC）系列，凭借独家FLEXITERM软性端子与FLE

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电子元件2026-03-06

传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中，多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升，上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势，用MLCC替代薄膜电容器可达到

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电子元件2026-03-05

Q：MLCC电容是什么结构的呢？ A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。

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电子元件2026-03-05

随着锂电整体产业链进入结构性产能过剩“阵痛期”，降本增效成为企业的必然选择，产业链设备及核心部件“国产化替代”正当时。

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电子元件2026-03-05

  摘要 曼恩斯特双螺杆制浆设备解决了浆料金属异物超标的核心难题，同时，相较其他制浆方式，双螺杆制浆可满足浆料达到更高固含量的要求，更适配干法电极电池生产。

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电子元件2026-03-05

Q：MLCC电容是什么结构的呢？ A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。

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电子元件2026-03-05

使用Sigirty进行PDN仿真时，比较关键的一步是设置电容的S参数模型，近来有不少同学和同行朋友来要一些电容的S参数模型，S参数模型是散射（scatter）参数的简称，也叫散射参数，以标准的Touchstone文件格式表示，所以

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电子元件2026-03-05

单片电容器又称多层陶瓷电容器，简称MLCC，广泛应用于电子精密仪器之中。各种小型电子器件进行谐振、耦合、滤波、旁路。所有功能都是电容式的，所有功能都是储能式的。然而，所用材料的不同决定了它们在特定领域的

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电子元件2026-03-05

MLCC的焊锡裂纹对策 概要 图1：焊锡裂纹的情形（切面） 本页介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

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电子元件2026-03-05

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，沉寂多时的大连达利凯普科技股份公司（以下简称：达利凯普）创业板IPO终于向深交所提交注册，披露最新的注册稿招股说明书。

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