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数字隔离芯片属于模拟芯片分支，用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领域。全球数字隔离芯片市场空间约 40 亿人民币，叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空间。隔离芯片主要用于新能源汽车（主驱/空压机/OBC），光伏（逆变器），工控（伺服器/PLC/电机）、智能电网（电表/充电桩）等领域。目前隔离芯片主要由国外厂商如 TI，ADI 主导，国内厂商全球占率不足 10%，未来在新能源时代下，国内隔离芯片厂商如纳芯微，川土微，思瑞浦等有望迎来黄金机遇期。 以下是报告部分内容
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