中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。

受益于国际电子制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会及前瞻产业研究院数据，预计2021年我国半导体分立器件市场规模将达到3,229亿元。

就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大。

从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测，到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。

晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造和销售。在半导体分立器件的细分领域，晶导微已成长为独角兽企业，根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计的数据，晶导微稳压、整流、开关二极管产品2020年在国内市场占有率达到8.87%，位居行业第二。

作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为客户提供高性价比的全系列二极管产品。

同时，其还通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车标准体系认证，拥有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、开关、稳压、整流二极管等产品线，可按照客户的多元化需求提供定制化产品。

在二极管之外，晶导微把目光瞄准系统级封装赛道，集中于氮化镓PD-65W应用器件先进封装关键技术研究与开发、PDPN5*6 IC器件封装工艺研究、SOP16 IC器件封装工艺研究、TO247大功率器件封装工艺研究、TO220F大功率器件封装工艺研究。

目前晶导微产品封装规格已近50种，品种超过7000个型号。在系统级封装领域，晶导微已攻克了不少核心技术，比如实现量产的反极性芯片制造工艺，掌握了高密度、低应力的IC框架设计以及专门针对多芯片引脚和PAD设计技术，和将IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术等。

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