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中国光通信器件发展面临的挑战 1、关键工艺技术能力和工艺平台水平与国外相比存在较大的差距 在通信光电子器件的基础理论研究方面，我国与国外先进水平相比差距不大。但关键工艺技术的好坏和装备条件平台的薄弱是制约我国通信光电子器件研究开发和可持续发展的“瓶颈”，我们在相关器件的关键技术方面的突破与掌握能力、器件工艺的研究和创新能力、工艺技术研究的关键装备条件水平等方面与国外存在较大差距。虽然我国关于通信光电子材料、芯片与集成技术的基础理论研究和基础工艺在大学和一些专门的研究院所开展得较为充分，但同样由于工艺技术和装备条件水平的限制，一些基础理论与工艺的研究与实际应用严重脱节，缺乏足够的针对性和实际指导意义。导致国内前沿研究成果多、而成果转化和推广应用少的矛盾十分突出，中国通信光电子器件的“空心化”问题非常严重。而且与国外先进水平相比，近年来有差距有越来越大的危险趋势。 2、高端光电子器件方面的差距日益明显 中国的通信光电子器件企业拥有自主知识产权的高端核心技术不多、对国外芯片和特种材料的依赖性较大，具有核心竞争能力的产品较少，所提供的产品也多集中在中低端，产品附加值不高，国际市场竞争能力和盈利能力还有待提高；虽然有些器件制造企业具有一定的生产规模，但是产业持续发展的技术和工艺基础较为薄弱，不少企业不得不依靠在中低端产品方面的恶性价格竞争和低廉的劳动力成本来艰难地维持生存，并逐渐沦为缺乏核心技术、没有自主品牌、给国外公司打工的OEM工厂。随着JDSU、Oplink等资金雄厚的国外器件公司纷纷在中国安营扎寨，人才的争夺也日趋激烈，国内相关企业面临优秀技术人才不断流失的严峻挑战。而国内高端技术和产品的缺乏还直接导致了诸多在国际上颇有影响和地位的国内光纤通信设备制造厂家（比如华为、烽火、中兴等），不得不依靠大量进口高端器件来构建系统设备，严重制约了这些设备企业在相关领域的国际竞争能力，影响到他们在国际市场战略地位的进一步提升和快速发展。 光通信器件的发展趋势 光集成技术（PIC）是未来光器件的主流发展方向，近年来一直是业内关注和研究的焦点。光子集成技术相对于目前广泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性等方面优势明显，是未来光器件的主流发展方向。 近年来，随着技术的逐步积累以及产业需求的升温，PIC进入较快发展时期，中小规模PIC已经成熟并取得广泛商用，大规模PIC集成度已达到数百个元器件。PIC 技术和产业的参与企业涵盖系统设备商、光器件 (责任编辑：admin) |