电子元件2026-03-22

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电子元件2026-03-19

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电子元件2026-03-09

什么是硅片或者晶圆？ 硅片，英文名字为Wafer，也叫晶圆，是高纯度结晶硅的薄片。硅晶圆作为芯片的基板，在制造电子电路中特别有用。硅作为整个宇宙中最常见的元素排名第七，也是地球上第二常见的元素。一些常见

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电子元件2026-03-09

所谓的键合SOI是使用两片晶圆，一片晶圆通过高电流氢离子注入在硅表面以下形成富氢层，另一片晶圆在硅表面生长二氧化硅层(见下图)。然后，两片晶圆面对面在高温下挤压并键合在一起，键合区域通过二氧化硅隔开。高

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电子元件2026-03-09

在背面供电技术上，台积电似乎没有领先。 半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间，导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。

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电子元件2026-03-09

NAND闪存工艺 闪存芯片是非挥发存储芯片，广泛用于电子产品，特别是如数码相机、MP3播放器、手机、全球定位系统(GPS)、高端笔记本电脑和平板电脑等移动电子产品的存储应用。与磁性硬盘存储器相比，闪存的数据

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电子元件2026-03-09

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸(858mm

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电子元件2026-03-05

什么是硅片或者晶圆？ 硅片，英文名字为Wafer，也叫晶圆，是高纯度结晶硅的薄片。硅晶圆作为芯片的基板，在制造电子电路中特别有用。硅作为整个宇宙中最常见的元素排名第七，也是地球上第二常见的元素。一些常见

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电子元件2026-03-05

在下面的图中较为详细的显示了堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺。下图(a)为AA层版图，虚线表示横截面位置。下图(b)为AA刻蚀后的横截面;下图(c)为形成STI后的横截面；下图(d)显示了P阱形成后的横截面。STI和P阱形成

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