电子元件2026-03-18
半导体前端工艺：金属布线—为半导体注入生命的连接
电子元件2026-03-09
导线：元器件与元器件之间的电线 生成接触孔后，下一步就是连接导线。在半导体制程中，连接导线的过程与一般电线的生产过程非常相似，即先制作线的外皮。在一般的电路连接中，直接采用成品电线即可。但在半导体
堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺介绍
电子元件2026-03-05
在下面的图中较为详细的显示了堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺。下图(a)为AA层版图，虚线表示横截面位置。下图(b)为AA刻蚀后的横截面;下图(c)为形成STI后的横截面；下图(d)显示了P阱形成后的横截面。STI和P阱形成
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