电子元件2026-03-12

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电子元件2026-03-09

一.封装 前几期曾经讲过，对封装后的芯片进行CDM测试，大量非平衡载流子会通过金线集聚到封装框架中。所以封装也是影响CDM的关键因素之一，恰宜的封装能大幅度提升芯片的CDM防护等级。（笔者对于封装还是才疏学

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电子元件2026-03-07

一.封装 前几期曾经讲过，对封装后的芯片进行CDM测试，大量非平衡载流子会通过金线集聚到封装框架中。所以封装也是影响CDM的关键因素之一，恰宜的封装能大幅度提升芯片的CDM防护等级。（笔者对于封装还是才疏学

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电子元件2026-03-06

开关电源差模传导发射抑制措施 开关电源的差模传导发射从源头上解决就是减小开关电流的频谱包络，从而减小噪声源的各个频率分量。开关电流的幅值是由电源的额定功率决定的，无法改变；增加开关管的导通/关断时间可以

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