PCB 设计：仔细研究关于热通孔的散热设计第二部(2)
时间:2025-12-19 02:32 来源:[db:来源] 作者:admin 点击:次
此外，如果额外的铜表面积很小，那么焊盘的稳定温度可能仅比没有焊盘的情况略低。最好的改进来自相对较大的铜面积——想想电源/参考平面——放置在相对靠近电路板的远端。 最后，添加到电路板上的任何热通孔往往只会产生“点”影响。也就是说，它们往往只会在放置它们的位置撞击垫。这就是为什么这么多以前的作者认为通常需要大量热通孔的主要原因。 (责任编辑：admin) |
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