对于目前的高功耗工业应用,设计人员传统上对IGBT驱动器使用分立器件,导致整体设计复杂性和系统成本大大提高。 为了帮助设计人员克服这一缺点,飞兆半导体(NYSE代码: FCS)推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动光电耦合器。 该器件是一个先进2.5A的输出电流IGBT驱动光电耦合器,可驱动大部分1200V/150A IGBT。
FOD8318它包含采用低RDS(ON) CMOS晶体管以进行IGBT轨到轨驱动的集成式栅极驱动光电耦合器,以及用于故障检测的集成式高速隔离反馈。 它提供有源米勒箝位功能,可在高dv/dt状态期间关断IGBT,而无需负电源电压。 这样可以简化设计,提高可靠性。 此外,FOD8318还提供防止出现故障状态所需的关键保护功能,这些状态会导致IGBT的破坏性热失控。
此器件特别适合驱动快速开关功率IGBT和MOSFET,适用于电机驱动器、工业转换器、太阳能电源反相器、不间断电源 (UPS)、 感应加热和隔离式IGBT驱动器等应用。
主要功能:
有源米勒箝位功能可消除负电源电压
内置 IGBT 保护功能
去饱和检测
IGBT软断开
针对IGBT进行优化的欠压闭锁(UVLO)
CMR专有的高抗噪性能: 35kV/µsec @Vcm-1500Vpeak
3.3V/5V,CMOS/TTL逻辑输入
轨至轨宽幅输出电压范围,以实现低功耗
安全和法规认证
UL1577,4,243VRMS 持续1分钟。
DIN-EN/IEC60747-5-5,1,414V峰值工作电压,8,000V峰值瞬态额定隔离
电压
FOD8318是飞兆全面的高性能光耦合器、 电源管理IC、高电压栅极驱动器、分立功率IGBT/MOSFET产品组合的一部分,通过此类解决方案,客户能够实施设计创新。 FOD8318采用专有 Optoplanar®共面封装技术,具有高抗扰度。 Optoplanar技术确保了0.4毫米以上的安全隔离厚度、8毫米爬电和间隙距离,从而获得了通过UL1577和DIN EN/IEC60747-5-5标准认证的可靠高压隔离。
使用高压电阻进行设计的 10 个技巧
时间:2026-05-07
数字仪表与模拟仪表:它们有何区别?
时间:2026-05-07
基于半导体的电源模块与分立元件
时间:2026-05-07
一文看懂堆和栈的区别和联系
时间:2026-05-07
pcb板和pcba的区别
时间:2026-05-07
什么是数组?数组有什么用?
时间:2026-05-07
电感器设计流程和见解
时间:2026-05-01
什么是触发器?触发器的作用是什么?
时间:2026-05-01
什么是电源?电源是如何进行分类的?
时间:2026-05-01
电驱动NVH的特点和结构
时间:2026-05-01
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
汽车芯片业应汲取的教训
时间:2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09
集成电路的几纳米代表了什么?
时间:2026-03-09