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东芝光耦DIP4封装规则

来源:网络  发布者:电工基础  发布时间:2026-03-23 10:41
东芝光耦DIP4封装规则Specification of DIP4 package


Toshiba Code 11-5B2
Mounting Through Hole
Pins 4
Weight (typ.) 0.26 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 100 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm)

东芝光耦DIP4封装规则
MagazineDimensions (mm)

东芝光耦DIP4封装规则


Thickness: 0.5 mm

东芝光耦DIP4封装规则


A: Magazine, B: Stopper

相关热词：#DIP4 #东芝光耦 #光耦品牌 #电子电路图

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