FPC传压机和快压机的层压工艺
一,快压:
1.组合方式:单面压和双面压,一般常用单面压。
2.所用辅材及其作用
(1) 玻纤布﹕隔离﹑离型
(2) 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
(3) 烧付铁板﹕加热﹑起气
二﹑传统压﹕
1﹑组合方式﹕单面压和双面压
2﹑所用辅材极其作用﹕
(1) 滑石粉﹕降低粘性﹐防止皱折
(2)T.P.X﹕隔离﹑防尘﹑防杂质
(3) 纸板﹕缓冲压力
(4) 铝合金板﹕平整性
三﹑重要作业参数﹕
温度﹑压力﹑排版方式﹑压合时间
四﹑常见不良极其可能原因﹕
1﹑气泡﹕
(1) 硅胶膜﹑纸板等辅材不堪使用
(2) 钢板不平整
(3) 保护膜过期
(4) 参数设定有误,如压力偏大预压时间过短。
(5) 排版方式有误
2﹑压伤﹕
(1) 辅材不清洁
(2)T.P.X放置问题
(3) 玻纤布放置问题
3﹑铺强板移位
(1) 瞬间压力过大
(2) 铺强太厚
(3) 铺强假贴不牢(研磨品质不好)
4﹑溢胶﹕
(1) 辅材阻胶性不足
(3) 保护膜毛边较严重
(4) 参数及其排版方式有误,如快压压力过大。
5﹑总Pitch 不良﹕
(1)压合方式错误
(2) 收缩率计算有误
五﹑品质确认﹕
1.压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象。
2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。
3.Coverlay或铺强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象
电感器设计流程和见解
时间:2026-05-01
什么是触发器?触发器的作用是什么?
时间:2026-05-01
什么是电源?电源是如何进行分类的?
时间:2026-05-01
电驱动NVH的特点和结构
时间:2026-05-01
什么是霍尔传感器?
时间:2026-05-01
电负性的计算方法
时间:2026-04-30
电导的定义_电导的单位_电导怎么算
时间:2026-04-30
什么是计数器_计数器的作用
时间:2026-04-30
什么是欧姆定律_欧姆定律公式
时间:2026-04-30
RAID是什么?RAID有哪些?
时间:2026-04-30
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
汽车芯片业应汲取的教训
时间:2026-03-09
压敏电阻型号的含义
时间:2026-03-05
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09