高速PCB设计解决EMI问题的九大规则

　　随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：

　　规则一：高速信号走线屏蔽规则

　　

　　在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

　　规则二：高速信号的走线闭环规则

　　

　　由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现一种失误，即时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI的辐射强度。

　　规则三：高速信号的走线开环规则

　　

　　规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射，然而开环同样会造成EMI辐射。

　　时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候一旦产生了开环的结果，将产生线形天线，增加EMI的辐射强度。

　　规则四：高速信号的特性阻抗连续规则

　　

　　高速信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射。也就是说，同层的布线的宽度必须连续，不同层的走线阻抗必须连续。

　　规则五：高速PCB设计的布线方向规则

　　

　　相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射。

　　简而言之，相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。