柔性电路板测试方法及标准

　　FPC柔性线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。 其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工；可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性；还可以减少最终产品的重量。

　　测试范围

　　本标准所含的范围包括柔性电路单面、双面及多层板。在本标准中所提的柔性电路板，是指以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）为基材的单、双及多层柔性铜箔基板，其中包括有胶（Adhesive，3L-FCCL）及无胶（Adhesive， 2L-FCCL）式的柔性铜箔基板。

　　测试目的

　　本标准的目的在于建立一个有关柔性电路板外观品质判别的通则，作为天派公司与供应商间，对于软板产品外观品质允拒收的判别依据，有助于提升制造技术及减少不必要报废所引起的资源浪费及环境污染。

　　测试方法

　　本规范说明的试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具，必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验

　　测试基本标准

　　1、基板膜面外观：

　　导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表中。不允许有其它影响使用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

　　2、覆盖层外观 ：

　　覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷： 允许范围见下图，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

　　3、连接盘和覆盖层的偏差：

　　如下图所示，连接盘和覆盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

　　4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗：

　　如下图所示粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度ｆ应小于0.2mm以下。但是在连接盘处，加上覆盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽g≥0.05mm

　　5、变色：

　　覆盖层下的导体变色，在经温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

　　6、涂复层的漏涂：

　　如下图所示涂复层的漏涂，按可焊性要求进行试验，涂复层漏涂部分的导体上不应粘上锡。

　　7、电镀结合不良：

　　镀层不允许有分层，见下图所示，镀层结合不良处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W，而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

　　详细规格如下表：

　　参考文件

　　本规范所参考引用的相关国际标准如下： IPC-6013 IPC-610E JPCA-DG02

　　注意事项

　　柔性电路板（以下简称：FPC）保存期限说明：

　　FPC导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如：镀、化金、OSP、镀锡等。储存环境应避免腐蚀性气体，且温度控制在20+/-5摄氏度、相对湿度管控在70%R.H.以下的范围。 产品以上保存条件下，其有效保存期限为出厂后6个月。