一文看懂软性线路板工艺要求及流程

　　什么是软性线路板

　　软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU（Copperfoil）（E.D.或R.A.铜箔）、A（Adhesive）（压克力及环氧树脂热固胶）和PI（Kapton，Polyimide）（聚亚胺薄膜）构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。

　　软性线路板的结构

　　CU（Copperfoil）：E.D.及R.A.铜箔

　　Cu铜层，铜皮分为RA，RolledAnnealedCopper及ED，Electrodeposited，两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED铜制造成本低但易碎在做Bend（弯曲）或Driver（钻孔）时铜面体易断。RA铜制造成本高但柔性佳，所以FPC铜箔以RA铜为主。

　　A（Adhesive）：压克力及环氧树脂热固胶

　　胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（Epoxy）两大系。

　　PI（Kapton）：Polyimide（聚亚胺薄膜）

　　PI为Polyimide缩写，在杜邦称Kapton，厚度单位1/1000inchlmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。

　　软性线路板生产工艺

　　软性线路板生产过程较为复杂，涉及的工艺较多，从机械加工到普通的化学反再到光化学。电化学。热化学等等，还要包括计算机辅助设计CAM知识，可见其工艺的繁杂。由于软性线路板生产过程是一种非连续的形式，任何一个环节出错都会造停产或大量报废的后果，印刷线路板假如报废是无法回收再利用的。下面就看看具体的生产流程。

　　单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（洗擦、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→往抗蚀印料、干燥→洗擦、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→洗擦、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

　　双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、往毛刺洗擦→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验洗擦→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→往印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁洗擦→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。