pcb化学镍金常见问题及缺陷分析

　　化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说，具体的跟随小编一起来了解一下。

　　

　　第一、渗镀

　　问题产生原因分析：

　　1. 镍缸活性太强;

　　2.前处理活化钯浓度高或被污染（金属铁、铜离子污染或局部温度高会加速药水老化）、浸泡板时间长、温度过高或在活化缸后（即沉镍前） 水洗不足;

　　3.前工序磨板太深甚至伤基材易吸附钯、磨板前未彻底清洁设备上之辊辘且水压不足难冲洗干净线路边缘上残留之铜粉（没有完全被微蚀掉）、蚀刻后残铜、沉镍时易产生渗镀; 4.化铜PTH 前处理胶体活化钯浓度高。

　　相应的改善对策：

　　1. 严格控制镍缸负载在0.3~0.8dm2/L 及适当稳定剂，当阳极保护电流》0.8A 时需倒缸;

　　2. 严格控制活化槽液浓度、浸板时间、工作温度、水洗时间、活化后板子充分水洗及尽量避免槽液污染;

　　3. 加强化镍前QC 板子检查蚀刻后确保无残铜、磨刷设备清洁、微蚀深度、磨板深度以及水压必须要充分（普通软板刷磨选择1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，现常采用喷刷机对外观品质更能够保持色泽一致）;

　　4.化铜PTH 前处理胶体活化钯浓度应适当控制低些。

　　第二、漏镀

　　问题产生原因分析：

　　1.化镍前处理活化钯浓度太低、浸活化时间、温度不够、活化污染或沉镍前的板子滞留在水槽里时间过长（钝化）;

　　2.铜面有残胶或铜面处理不干净（退锡不净，外界污染或前工序污染）;

　　3.沉镍槽中药水稳定剂过量、温度过低、活性不够（镍层呈暗黑，沉金后板面金色偏暗红色）、负载量不足、金属或有机污染或搅拌太激烈易产生“漏镀”。铜面氧化严重或显影后水洗不良，镍槽PH、铜面受硫化物污染或控制添加不当。

　　相应的改善对策：

　　1.控制好活化槽液钯浓度、浸板时间、工作温度、减少铜离子污染（活化铜离子大于100PPM时需更换）以及确保沉镍前的板子时间滞留在水槽时间过长;

　　2.化镍前处理时确保板子铜面无残胶以及铜面处理干净;

　　3.控制好化镍槽各操作参数、确保化镍前活性、槽内增加辅助铜板来提高负载量、避免金属或有机污染和控制好搅拌不宜过激烈。

　　第三、镍层“发白”（镍层亚、镍层厚度不足）

　　问题产生原因分析：

　　镍槽金属镍离子过低或过高、温度低、PH 值低、活性不够、时间不够、负载量大、磷含量偏高（线路或孔边缘发白） 或镍浴液34MTO。

　　相应的改善对策：

　　金属镍离子调整到范围内、控制温度、PH 值、提高活性、减少负载量、降低消耗磷含量达到允许范围值或镍达到34MTO 时须加强测试并视品质要求选择更换。