经过多年pcba加工,百千成电子累积了大量基础知识,包括SMT贴片加工知识,dip插件知识,过波峰焊知识,包括一些元器件知识,PCB板判断,一些加工技巧供大家参考。总共有120条。
1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
2. 当前运用之计算机边PCB,其原料为: 玻纤板FR4;
3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;
4. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
5. SMT段排阻有无方向性无;
6. 当前市面上售之锡膏,实践只要4小时的粘性时刻;
7. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
8. 制造SMT设备程序时,程序中包括五大有些,分别为为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
9. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
10. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 《 10%;
11. 常用的被动元器件有:电阻、电容、电感(或二极管)等;主动元器件有:三极管、IC等;
12. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢;
13. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm;
14. 静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
15. 英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
16. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
17. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;
18. 锡膏打印时,所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;
19. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37;
20. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
CAD-CAM数据转换的新趋势
时间:2026-03-21
丝网印刷技术问答总汇
时间:2026-03-21
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
时间:2026-03-21
干膜贴膜工艺注意事项
时间:2026-03-21
印制电板路设计中的工艺缺陷分别有哪些?
时间:2026-03-21
如何区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片...
时间:2026-03-21
数控钻--铣工艺大全
时间:2026-03-21
贯孔电镀步骤详解
时间:2026-03-21
印制电路板中的地线设计技术简介
时间:2026-03-21
显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书/说明书
时间:2026-03-21
住宅小区负荷与变压器容量的选择技巧
时间:2026-03-06
光伏控制器简介
时间:2026-03-06
三极管的主要参数
时间:2026-03-07
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
变压器并列运行的条件浅析
时间:2026-03-06
半导体三极管的技术参数
时间:2026-03-07
电阻的标称阻值和允许偏差
时间:2026-03-05
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
玻璃釉电容器的结构与特点
时间:2026-03-05
碳膜电阻如何识别_金属膜电阻器和碳膜电阻器...
时间:2026-03-05