IPC铜箔拉力试验方法
薄铜箔与载体的分离
1.0适用范围
该方法适用于室温条件下测定薄铜箔载体的分离强度N/mm;
2.0使用文件
无
3.0试样
层压带载体的铜箔;
4.0装置
具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的实验仪器;
5.0试验程序
5.1环境温度准备
试样不得有分层,皱褶,白斑,起泡,裂纹;
制作75mm宽的剥离强度试样,至少长75mm;(在载体上刻一条约25mm宽的条,剥掉25mm条背面的载体约25mm,使剥离线垂直与试样边缘);
5.2试验程序
把试样固定在水平面上,剥离条向上伸出25mm;
用夹具将试样条的端部夹紧;
夹具必须夹住试样条的整个端部,且平行与剥离方向;
在垂直方向施加拉力,以50mm/min速度拉金属箔条;
5.3评定
观察最小负载,转换成kg/mm,如果没有把整个条剥离,结果无效!
电感器设计流程和见解
时间:2026-05-01
什么是触发器?触发器的作用是什么?
时间:2026-05-01
什么是电源?电源是如何进行分类的?
时间:2026-05-01
电驱动NVH的特点和结构
时间:2026-05-01
什么是霍尔传感器?
时间:2026-05-01
电负性的计算方法
时间:2026-04-30
电导的定义_电导的单位_电导怎么算
时间:2026-04-30
什么是计数器_计数器的作用
时间:2026-04-30
什么是欧姆定律_欧姆定律公式
时间:2026-04-30
RAID是什么?RAID有哪些?
时间:2026-04-30
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
汽车芯片业应汲取的教训
时间:2026-03-09
压敏电阻型号的含义
时间:2026-03-05
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09