CQFP封装原理及特点

CQFP封装原理及特点

　　带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右

　　CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。
　　CQFP可以有很多引脚数量和外形尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷，引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些封装在引脚框架的顶部设计有窗口式陶瓷架，以加强附着力。另一些没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。CQFP历史悠久，现在仍在半导体技术中使用，如：数字模拟转换器、微波、逻辑电路存贮器、微控制器和视频控制器。

　　CQFP封装的特点：

　　（１）管脚与PQFP相兼容。

　　（２）引脚数14至304，引脚间距25至50密耳。

　　（３）密封的表面贴装。

　　（４）引脚形。

　　（５）引脚渡层：金、浸料式：扁平、翼形、J形或锡

　　（６）高导热陶瓷

　　（７）符合JEDEC标准

　　（８）多种腔体尺寸需求尺寸可以符合大部分芯片