1、电路设计的问题
就是让MOS管工作在线性的工作状态,而不是在开关电路状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关,G级电压要比电源高几V,才能完全导通,P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗,等效直流阻抗比较大,压降增大,所以U*I也增大,损耗就意味着发热。这是设计电路的最忌讳的错误。
2、频率太高
主要是有时过分追求体积,导致频率提高,MOS管上的损耗增大了,所以发热也加大了。
3、没有做好足够的散热设计
电流太高,MOS管标称的电流值,一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于最大电流,也可能发热严重,需要足够的辅助散热片。
4、MOS管的选型有误
对功率判断有误,MOS管内阻没有充分考虑,导致开关阻抗增大。
1、多铺铜,增加散热过孔。
2、贴散热胶。通常采用散热器加导热硅胶的设计直接接触散热,如果MOS管外壳不能接地,可以采用绝缘垫片隔离后再用导热硅脂散热。也可以选用硅胶片,硅胶覆盖MOS管,除了散热还可以起到防止静电损坏的作用。
在上述两种方法中有一帖散热胶为较常用的方法,其中常用的散热材料包括导热硅脂、导热双面胶和导热硅胶片。导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用。导热双面胶常用于LED等功率器件的散热,其导热系数通常大于1.5W/(M.K);导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。为大功率MSO管加装散热片和导热硅胶片时,尽量减少开关管集电极和散热片之间的耦合电容Ci,同时也要保证导热效果。以Laird的导热硅胶片安装为例,安装时首先要保持与导热硅胶片接触面的干净,预防导热硅胶片黏上污秽,安装时可以采用撕去另一面保护膜,放入散热器,再撕去最后一面保护膜的方式安装,同时注意力度要小,避免拉伤或拉起导热硅胶片。
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