全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适用于服务器和高端计算机等的电源PFC电路※1的、第3代SiC(Silicon Carbide:碳化硅)肖特基势垒二极管(以下称“SiC-SBD”) “SCS3系列”。
本产品采用新结构,不仅继承了量产中的第2代SiC-SBD所实现的业界最低正向电压※2(VF=1.35V、25℃)的特性,同时还确保了高抗浪涌电流特性。因此,还可用于服务器和高端计算机等的电源PFC电路,非常有助于提高应用的效率。
本产品已于2016年3月开始出售样品,计划于2016年4月开始逐步投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd. (日本福冈县),后期工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。
今后,ROHM将通过扩大SiC元器件产品的阵容,继续为电力电子设备的节能化作出贡献。
<背景>
近年来,在太阳能发电系统、工业用各种电源装置、电动汽车及家电等电力电子领域,为提高功率转换效率以实现进一步节能,更高效率的功率元器件产品备受期待。SiC器件与以往的Si器件相比,具有优异的材料特性,在这些领域中的应用日益广泛。尤其是在服务器等这类要求更高电源效率的设备电源中,SiC-SBD产品因其快速恢复特性可有效提高效率而被用于PFC电路来提高设备效率。在这些用途中,抗浪涌电流※3特性成为重要的参数。一直以来,ROHM的第1代、第2代SiC-SBD产品均深获客户好评。为了进一步扩大应用范围,ROHM 采用新产品结构,成功开发出保持业界最高水平的低VF特性、并实现高抗浪涌电流特性的产品。


VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间:2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间:2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间:2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间:2026-06-05
热插拔是什么?热插拔有哪些特点?
时间:2026-06-05
深度解析电磁炉的工作原理与常见故障
时间:2026-06-04
介绍电流互感器的6种常见接线方法
时间:2026-06-04
VGA接口的详细解读和应用
时间:2026-06-04
物联网新兴薄膜技术
时间:2026-06-04
接触器的规格、原理结构、应用接线
时间:2026-06-04
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06