1分切工序将半成品膜,分切成成品膜 半成品金属化膜 需用设备 分切机
2卷绕工序将成品膜卷成芯子。芯子是膜式电容器最基本,也是最重要的元件成品膜,芯棒 需用设备 卷绕机
3喷金工序将芯子两端面喷上金属层,便于焊接引线芯子,锌丝,锌铝合 金丝 需用设备 喷金机
4赋能工序芯子喷金后,对芯子进行充放电检测。检测其容量、损耗、自愈和耐压是否符合设计要求/需用设备 赋能机
5焊接组装工序将芯子焊上引线,并对其进行串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔需用设备自动焊接机、电烙铁
6芯子、芯组测试工序对芯子、芯组进行耐压、容量、损耗测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪
7浸渍工序在高温、真空状态下,对芯子、芯组进行浸渍,除去芯子里的空气、水分绝缘油 需用设备浸渍机
8组装工序将芯组装入外壳,做绝缘,安装引线等绝缘膜,绝缘纸、外壳、绝缘子、引线柱等。
9半成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪
10封装喷漆工序对半成品进行封装,打磨、清洗和喷漆处理油漆。需用设备氩弧焊机
11成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试,视情况还要进行寿命测试,精确的容量、损耗测试和内阻内感测试,需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪、精密高压电桥、交直流耐压测试装置、示波器、罗次线圈、高压电容测试装置
卷绕型电容器的电容量 C = 0.177ε s / d
ε 为介质的介电常数 s 为极板的有效面积 d 为介质的厚度 电容量与ε 、s 成正比,与 d 成反比。
文件虽已做了精确规定,但工艺过程中这三个参 数均会发生变化,导致容量偏差。工艺的重点是减少这些偏差,提高容量命中率。
a.卷绕工序
膜层宽度、厚度或留边等本身有误差。
膜的张力从大圈到小圈发生的变化,各台卷绕机张力的误差。
压辊压力太小。卷绕过程跑偏,错边误差。
空气湿度大时导致芯子容量偏大。
b. 热压工序
芯子厚度误差受力不均匀,造成芯子松紧不一 容量分散。
热压板不平整。
温度误差。
c. 热处理时间或温度误差
d. 内含浸
真空度误差
时间误差
固化温度的误差。
1 准确确定卷绕容量中心值(也称修正值) ,必须将热(冷)压、热处理和包封等工序容量 的变化率都纳入芯子的容量修正值。 不同型号、 不同规格甚至不同台卷绕机其修正值也不同。
2 卷绕过程中定时抽测芯子的容量和高度,控制电容量的离散性。
3 抽测压扁定型后芯子容量,发现偏移及时调整卷绕中心值。
4 跟踪成品容量分布状态,发现超差及时反馈,以调整容量修正值。
如果产品包封后短时间便进行测试,结果产品存放一段时间,容量会发生变化,造成容量 超差,聚酯电容器较为明显,一般往正向偏移。
解决途径有以下几种:
包封后产品再进行一次热处理。
包封后自然存放一星期再进行测试。
根据变化规律在测试时控制偏差值,如聚酯 电容器在正偏差卡紧,负偏差放宽
RS485基本知识介绍
时间:2026-04-18
什么是激光雷达?激光雷达的构成与分类
时间:2026-04-18
Excelpoint - 一文了解SiC MOS的应用
时间:2026-04-18
什么是磁电阻器?磁电阻特性及应用
时间:2026-04-18
什么是电场?电场在电容器中的应用
时间:2026-04-18
什么是ARM64?
时间:2026-04-17
vga和hdmi的区别
时间:2026-04-17
什么是ESD?ESD及TVS的原理和应用
时间:2026-04-17
开关电源原理与维修完整版 (10)_标清视频
时间:2026-04-16
开关电源原理与维修完整版 (11)_标清视频
时间:2026-04-16
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
北京理工大学实现了光导型向平面光伏型量子...
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
如何利用可扩展的柔性中间层制备超低模量电...
时间:2026-03-09
光伏控制器简介
时间:2026-03-06
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09