根据Omdia的数据显示，2020年全球IGBT市场份额仍然被国外厂商主导。在IGBT分立器件领域，英飞凌、富士电机和三菱占据前三位，市场份额分别为29.3%、15.6%和9.3%。中国厂商士兰微排名第十，市场份额为2.62%。而在IGBT模块领域，英飞凌是绝对的龙头，其市场份额达36.5%，紧随其后的是富士电机和三菱，占比分别为11.4%和9.7%。国内的斯达半导排名第六，市场份额为2.8%。

目前，国内的IGBT厂商主要集中在中低压市场，如比亚迪半导体、士兰微、扬杰科技、新洁能、华微电子等，他们的产品主要应用于1500V以下的IGBT市场。时代电气和斯达半导已经开始应用高压3300V及以上的产品。

分析表明，在2021年以前，中国约有80%至90%的IGBT产品需要进口，但到2022年，整体国产化率提升至约30%-35%。车规级IGBT厂商在中国市场的份额从2021年的32%提升至2022年的45%-50%。中国的IGBT行业已经具备一定的产业链协同能力，士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技和闻泰科技等国内生产厂商在国产替代方面取得了很大进展。士兰微在全球IGBT单管和IPM模块市场的份额分别达到2.6%和2.2%，在国内品类中位居第一。其重点应用领域为工控和家电。

随着中美贸易摩擦的加剧，国内终端企业开始更多地选择国内芯片，并且近两年IGBT产品缺货情况严重，这也为国产芯片的发展提供了机遇。

国内厂商在IGBT市场上取得了巨大的成功，不仅订单数量大幅增长，而且业绩也实现了显著增长。

就订单量而言，据时代电气最近公布的调研纪要显示，IGBT器件的产能基本达到了满负荷运转的水平。仅第一季度合计的IGBT订单总额就高达7.23亿。传感器件、功率器件和新能源汽车电驱等领域的订单也呈现出爆发式增长的态势。目前，生产能力已经非常紧张，企业的产能利用率非常高。实际上，我公司在去年第三季度就已经基本填满了今年的IGBT产能。

斯达半导体也表示，在光伏领域，手头接受的订单数量是现有产能的数倍之多。士兰微电子、华润微电子和宏微科技等企业都表示，手头订单量饱满，供不应求。

可以看出，IGBT市场的火爆景象为国内厂商带来了巨大商机，订单量的增加也使得它们的业绩得到了巨大的提升。

编辑：黄飞