绝对最大额定值（温度特性）

工作温度范围

工作温度范围是指可维持IC所期待的功能，进行正常工作的范围。

IC的特性会因温度的不同而发生变动。

因此，未作特别指定时，25℃环境下规定的规格值不能保证不变。

作为保证温度范围的项目，有全温度范围保证项目。

这是工作温度范围内考虑了IC特性变动的规格值。

最大接合部温度和保存温度范围

最大接合部温度是指半导体工作的最大温度。 另外，接合是指PN接合。

芯片温度高于规定的最大接合温度时，在半导体结晶中生成多个电子孔对，芯片再不可作为元件正常工作。

因此，使用和进行热设计时，需要考虑IC消耗的功率引起的散热或环境温度。

最大接合部温度由制造工艺决定。

保存温度范围表示IC在不工作的状态，即无消耗功率的状态下保存环境的最大温度。

一般与最大接合部温度的值相同。

容许损耗（总损耗）

容许损耗（总损耗）PD表示环境温度Ta=25℃（常温）时IC可消耗的功率。 IC消耗功率时会自发热，因此芯片温度比环境温度高。

由于芯片容许温度由最大接合部温度决定，因此，可消耗功率受减热曲线（降额曲线）限制。

封装内的IC芯片在25℃环境下的容许损耗由容许温度（最大接合部温度）与封装的热电阻（散热性）决定。

而接合温度的最大值由制造工艺决定。

IC的功率消耗产生的热通过封装的模具树脂或引线框等散热。

表示该散热性（散热难易度）的参数被称为热电阻，用符号θj-a［℃/W］表示。

可根据该热电阻推测封装内部的IC温度。

下图表示封装的热电阻模型。θj-a表示芯片-外壳（封装）间的热电阻θj-c与外壳（封装）-外部间的热电阻θc-a之和。

只要知道了热电阻θj-a、环境温度Ta、消耗功率P的值，就可通过下式求出接合温度。

Tj = Ta + θj-a × P ［W］

下图表示减热曲线（降额曲线）的示例。

该曲线是表示在某环境温度下IC可消耗多少功率的图，表示IC芯片在不超出容许温度的范围内可消耗的功率。

例如可考虑MSOP8的芯片温度。

该IC的保存温度范围为-55［℃］～150［℃］，因此芯片的最大容许温度为150［℃］。MSOP8的热电阻为θj-a≒212.8［℃/W］，该IC在Ta=25［℃］，消耗0.58［mW］的功率时，接合温度为

Tj = 25［℃］ + 212.8［℃/W］ × 0.58［W］ ≒ 150［℃］

可以发现，由于已达到芯片的最大容许温度，因此不能消耗更大的功率。 减热曲线的每1［℃］的减少值由热电阻的倒数决定。

此处，SOP8 ： 5.5［mW/℃］ SSOP-B8 ： 5.0［mW/℃］

MSOP8 ： 4.7［mW/℃］。