(文章来源:IT资讯网) 射频 SoC 是一种单芯片自适应无线电平台,在台积电 16nm 制程的加持下,Xilinx 将其硬件、可编程软件引擎、以及 RF 模拟技术,高密度地整合到了一起。在前几代产品中,系统需要依靠多个芯片,来执行以下所有任务。但现在,Xilinx 提供了一套极其简化的方案设计,集成了完全的 RF 信号链。
从 MAC 到 DSP、无线 IP、基带、调制、DSP 信令与滤波、ADC / DAC、重头的通用数字处理器、以及 DDR4 内存子系统。Xilinx 表示,RFSoC 的优势之一,在于面向无线网络的 Massive-MIMO 射频模组。该公司介绍称,在 RFSoC 的帮助下,64x64 m-MIMO 可将功耗降低一半、安装量减少75%、系统组件数量减少 89% 。 第二代产品,是基于初代快速上市方案的快速战略调整,可覆盖 5GHz 频段,以便在中日等市场尽快投入使用。第三代产品属于刷新后的设计,可覆盖 6GHz 频段,支持已授权和空白频谱,旨在实现全球范围内的 5G 部署。不过首先走出大门的,还是第二代产品。如上所述,它是面向亚洲市场的初代调节增强版,有望尽快展开 5G 频段下的测试。 Xilinx 表示,现可向特定客户提供工程样品,并将于 2019 年 6 月全面投产。第三代产品采用了类似的底层硬件(四核 A53 + 带有可编程逻辑的双核 A5 CPU)。不过还有固定功能的 ADC / DAC 升级,以及在不同时钟域上支持 6GHz 频段、增强可编程逻辑的时钟,特别是对于具有高达 14 位处理的 6GHz 的额外 DSP 要求。 Xilinx 表示,第三代产品将降低 TDD 上的功耗,扩展毫米波接口,以及完整的多频段 / 多标准支持。增强型时钟还意味着在外部时钟发生器模式下,整个设计只需要一个外部时钟发生器,而不是之前所需的最多四个。Xilinx 表示,其集成的模拟 / 数字解决方案,还有助于毫米波扩展中频的实施。传统设计的一个问题是,射频采样离散 DSP 和数字前端之间的接口,是一个给定的标准(即 JESD204)。 然而在 16x16 天线方案中,该标准接口在 320 Gb/s 时,功率消耗在 8W 左右。如果需要解析 800 MHz 的高频频谱,功耗就会大增。通过在第三代产品中整合数字、模拟组件,Xilinx 可在单芯片能完成全部接口工作,从而带来更低的功耗、以及更高速的传输。 该公司声称,Xilinx 声称,其允许一级供应商将它们的定制可编程 IP 与 RF 配套使用。二级供应商也可以使用专属的、或固定的 IP解决方案。通过该设计,Xilinx 可将 RF 市场添加到其产品组合中。据悉,第三代 RFSoC 将在 2019 下半年开始出样,并在 2020 年三季度开始量产。 (责任编辑:admin) |