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产品定义能力，而国内企业尚无法在高端移动芯片领域实现国产化替代。高通作为多模多频通信芯片的集大成者，处于几乎不可逾越的地位;英特尔在芯片制造工艺、应用处理芯片上具有全球第一的优势，将在2014年把移动芯片推向14nm制程，是强有力的挑战者。
移动芯片上下游皆呈现行业集中化趋势。由于集成电路产业发展规律使然，高级芯片工艺往往涉及百亿美元级别的投资额，使芯片制造企业中只留下屈指可数的超级玩家，国内移动芯片企业在高工艺芯片上的代工伙伴变得非常少，成为国内企业向高端手机芯片、平板电脑芯片发展的“硬”束缚。更不幸的是，经过早期的市场抢食期，高端产品开始向中低端渗透，中低端市场的价格优势不再明显，市场淘汰不可避免，市场份额将向品牌厂商集中，从而对移动芯片企业的库存管理产生很大的影响。在产业链上下游集中化的压力下，移动芯片产业格局必然发生相应的改变。 |