电工问答2026-03-06
什么是RAW/PQFP/PPGA/PQFP RAW: (Read after Write,写后读)这是CPU乱序执行造成的错误,即在必要条件未成立之前,已经先写下结论,导致最终结果出错。
电工问答2026-03-06
什么是PIB/PSN/Post-RISC PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB
电工问答2026-03-06
什么是OoO/OLGA/NI OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。
电工问答2026-03-06
什么是MFLOPS/MMX/LDT MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。
电工问答2026-03-06
什么是KNI/Instruction Issue/Instruction Coloring KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期
电工问答2026-03-06
什么是Instructions Cache/IMM/ID Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当CPU读取指令的时候,会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区
电工问答2026-03-06
什么是FADD/EPIC/Embedded Chips FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。
电工问答2026-03-06
什么是FID/FIFO/FFT FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。
电工问答2026-03-06
什么是HL-PBGA/FPU/FLOP HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。
电工问答2026-03-06
什么是IA/EC/Decode IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
电工问答2026-03-06
什么是Data Forwarding/CPGA/COD Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
电工问答2026-03-06
什么是COB/CISC/CMOS COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II
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什么是Brach Pediction/BPU/BHT Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。
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什么是BGA/CISC BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。
电工问答2026-03-06
什么是超线程 超线程: 即Hyperthreading Technology。HT技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,从而兼容多线程操作系统和软件并提高处理器的性能
电工问答2026-03-06
什么是处理器缓存处理器缓存: Cache(高速缓冲存储器)是位于CPU与主内存间的一种容量较小但速度很高的存储器。由于CPU的速度远高于主内存,CPU直接从内存中存取数据要等待一定时间周期,Cache中保存着CPU刚用过或循
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