电工问答2026-03-04

系统封装图文教程(精华) 核心提示：系统封装之前，一定做好充分的准备工作，才能封装出更好的系统！母盘做的成功与否，关系到开业后网管的工作量大小和网吧是否能正常顺利营业，所以我们做母盘的时候要考虑周全一些

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什么是CSP封装 近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够，为了让计算机真正快速地跑起来，整个系统都需要齐步跟进，而内存则一向

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电工问答2026-03-04

主板MOSFET的封装技术图解大全  主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板

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电工问答2026-03-04

N型杂质/P型杂质,N型杂质/P型杂质是什么意思 半导体的导电能力取决于他们的纯度。完全纯净或本征半导体的导电能力很低，因为他们只含有很少的热运动产生的载流子。某种杂质的添加能极大的增加载流子的数目。这些掺

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锗,锗是什么意思 锗，原子序数32，原子量72.61。1871年门捷列夫根据新排出的周期表预言了锗的存在和性质。1886年德国化学家温克勒尔从（Winkler,C.A.1838－1904）一种硫银锗矿中分离出锗，并命名。元素名来源于他的

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硅,硅是什么意思 硅是非金属元素，它的化学符号是Si，它的原子序数是14，属于元素周期表上IVA族的类金属元素，***称“矽”。单质硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶

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III-V族化合物,III-V族化合物是什么意思 III-V族化合物半导体;III-V group elements compound semiconductor 分子式：CAS号：

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半导体材料的发展历程和应用领域 半导体材料经历几代的发展: 第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。其中以硅基半导体技术较成熟，应用也较广，一般用硅基半导体来代替元素半导体的名称。硅基半

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SiC,SiC是什么意思 SiC是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或β－SiC，这里3指的是周期性次序中面的数目；另一类是六角型或菱形

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什么是球形触点陈列(BGA) BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996-2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只，在2004年

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BGA封装的特点有哪些? （1）I／O数较多。BGA封装器件的I／O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I／O数，缩小封装体尺寸，节省组装的

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BGA封装的类型和结构原理图 BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA。根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵

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PBGA封装的优点和缺点分别是什么? PBGA封装的优点： 1)与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂／玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm／℃，PCB板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE比较

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PBGA为什么要向FBGA转变 1 引言 　　从20世纪80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路封装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的

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无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响有哪些? 摘要： 本文介绍了一系列球间距为1.0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏

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CBGA(陶瓷焊球阵列)封装及其优/缺点 在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需

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