去耦电容的摆放
在PCB的设计中,使用去偶电容能够有效滤除电源中包含的噪声,电容的摆放是根据容值大小确定,电容的去耦作用是有一定的距离要求,满足去耦半径问题,若电容距离IC的摆放距离超出电容的去耦半径,则电容将失去去耦作用。
大电容的去耦半径大,小电容的去耦半径小,因此小电容应距离IC的供电引脚尽可能近,大电容可距离IC适当远些,各个规格的去耦电容布局时要均匀布置在IC周围,这样可以使IC所在区域的各电源等级均匀去耦。如下图举例所示:

去耦电容的合理布局
引脚去耦
适用于IC引脚较少,且电源引脚与地引脚之间距离较小的情况,如下图所示:

引脚去耦
引脚去耦时,要尽可能缩短焊盘和去耦电容之间引线的长度,避免引入额外的寄生电感。
平面去耦
适用于电源引脚与地引脚较多且分布分散的IC去耦,BGA类的IC一般都采用平面去耦方式,如下图所示:

平面去耦
平面去耦中的去耦电容并不和IC的电源和地引脚直接相邻,去耦电容、IC的电源引脚和地引脚都是通过过孔连接到内部的电源平面和地平面。
当电容摆放空间不足,可以2个引脚共用一个去耦电容的电源引脚,引线处理尽可能短,若无法保证电源引线和地引线都最短,优先考虑地引脚引线最短,使回流路径短,如下图所示:

去耦电容平面去耦方式焊盘引线的处理
电容焊盘的扇出
电容的焊盘在做扇出时,有如下几种方式,这里做了方案对比,采用多过孔与电源平面和地平面连接时,并联的过孔可以减小过孔引入的寄生电感,使电容的去耦特性优于其他焊盘扇出或走线的方式。

电容焊盘的扇出
审核编辑:刘清
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