赛米控丹佛斯（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发SiC（碳化硅）功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。

随着全球电气化技术的快速发展，对功率模块的需求已经达到了前所未有的程度，相关产品的市场规模急剧扩大，几乎超出了芯片制造商的产能提升速度。在这样的背景下，罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品，成为业内先进的IGBT解决方案，从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片供应范围。

赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A～150A的功率模块“MiniSKiiP”，这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP功率模块采用无铜底板和弹簧连接这两大特色技术，并融合了非常适用于电机驱动市场的RGA系列的优势，从而成为低功率领域的理想解决方案。另外，MiniSKiiP系列始终采用最新一代的IGBT，通过统一封装高度，确保产品安装的便利性，广泛应用在全球电机驱动市场。

不仅如此，针对PCB连接采用Press-Fit引脚和焊接方式的应用，赛米控丹佛斯还推出了行业标准封装的“SEMITOPE”系列产品，其结构与现有的IGBT模块引脚兼容，也可使用罗姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP”系列中预计还会新增将三相逆变电路集成于一个模块的六单元结构产品，以及整流器-逆变器-制动器复合电路结构产品。

编辑：黄飞